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| Nom De Marque: | KAZ Circuit |
| Numéro De Modèle: | Les produits de base sont les suivants: |
| Quantité De Produit: | 1 pièces |
| Prix: | USD/pc |
| Conditions De Paiement: | T/T, Western Union, Paypal |
| Capacité à Fournir: | 20 000 mètres carrés/mois |
DIP électronique assemblage de PCB automobile FR4 avec sans plomb HASL 3 Mil OEM SMT assemblage de PCB shenzhen
Spécifications détaillées:
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:
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Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:
Capacité du fabricant:
| Capacité | Double face: 12000 m2 par mois - Des couches multiples: 8 000 m2 par mois |
| Largeur/écart de ligne minimale | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| Épaisseur du panneau | 00,3 à 4,0 mm |
| Couches | 1 à 20 couches |
| Matériel | FR-4, aluminium, PI |
| Épaisseur du cuivre | 0.5 à 4 onces |
| Tg du matériau | Tg140 à TG170 |
| Taille maximale du PCB | 600*1200 mm |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Traitement de surface | HASL, ENIG et OSP |
Assemblage de cartes électroniques est le processus de fabrication consistant à assembler et à interconnecter des composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés (PCB) afin de créer des dispositifs électroniques fonctionnels.
Les étapes clés du processus d'assemblage des cartes de circuits électroniques sont les suivantes:
DIP électronique automobile assemblage de PCB FR4 sans plomb HASL 3 Mil OEM SMT assemblage de PCB
Les PCB sont fabriqués en superposant et en gravant des traces de cuivre sur un substrat non conducteur tel que la fibre de verre ou un autre matériau diélectrique.
Les conceptions de circuits imprimés, y compris les traces de cuivre, le placement des composants et d'autres caractéristiques, sont souvent créées à l'aide d'un logiciel de conception assistée par ordinateur (CAD).
Achat de composants:
Les composants électroniques nécessaires, tels que les résistances, les condensateurs, les circuits intégrés (CI) et les connecteurs, sont obtenus auprès de fournisseurs.
Sélectionnez soigneusement les composants en fonction de leurs caractéristiques électriques, de leur taille physique et de leur compatibilité avec la conception du PCB.
Placement des éléments:
Les composants électroniques sont placés sur le PCB à l'aide de techniques manuelles ou automatisées telles que les machines à choisir.
Le placement des composants est guidé par la conception du PCB afin d'assurer une orientation et un alignement corrects sur la carte.
Loterie:
Les composants sont fixés au PCB et connectés électriquement par un procédé de soudure.
Cela peut être fait à l'aide de diverses méthodes, telles que la soudure par ondes, la soudure par reflux ou la soudure sélective.
La soudure forme une connexion électriquement conductrice et mécanique entre les conduites des composants et les plaquettes de cuivre du PCB.
Inspection et essais:
Le PCB assemblé subit une inspection visuelle et diverses procédures d'essai pour assurer la qualité et la fonctionnalité du circuit.
Ces essais peuvent inclure des essais électriques, des essais fonctionnels, des essais environnementaux et des essais de fiabilité.
Tout défaut ou problème détecté au cours de l'inspection et de l'essai sera corrigé avant l'assemblage final.
Nettoyage et revêtement conformes:
Après le processus de soudure, le PCB peut être nettoyé pour éliminer tout flux ou contaminant restant.
En fonction de l'application, un revêtement conforme peut être appliqué sur le PCB pour assurer la protection de l'environnement et améliorer la fiabilité.
Montage final et emballage:
Les PCB testés et inspectés peuvent être intégrés dans des systèmes ou des boîtiers plus grands, tels que des châssis, des boîtiers ou d'autres composants mécaniques.
Les produits assemblés sont ensuite emballés et préparés pour expédition ou distribution ultérieure.
Assemblage de cartes électroniquesest un processus essentiel dans la fabrication de dispositifs électroniques, garantissant un fonctionnement fiable et efficace du produit final.mesures de fabrication de précision et de contrôle de la qualité pour fournir des systèmes électroniques de haute qualité.
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