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Ligne de production

Capacité de fabricant :

Capacité	Le double a dégrossi : 12000 sq.m/mois Multilayers : 8000sq.m/mois
Ligne largeur minimum/Gap	4/4 mil (1mil=0.0254mm)
Épaisseur de conseil	0.3~4.0mm
Couches	1~20 couches
Matériel	FR-4, aluminium, pi
Épaisseur de cuivre	0.5~4oz
Matériel Tg	Tg140~Tg170
Taille maximum de carte PCB	600*1200mm
Taille minimum de trou	0.2mm (+/- 0,025)
Préparation de surface	HASL, L'ENIG, OSP

Capacité de SMT

Chaînes de montage	Équipements	Tailles de composants		Tailles convenables de carte PCB		Composants soutenus	CPH théorique		Ajustement pour des produits
Chaînes de montage	Équipements	Minute	Maximum	Minute	Maximum	Composants soutenus	Puce	IC	Ajustement pour des produits
1	DSP-1008+YS24+YV100XGP +YG12F+JT NS1000	0,2 × 0.1mm	50 × 50mm Pitch= 0.2mm	50 × 50mm	410 × 460mm	Bande 200 Plateau 20	110000	3300	Téléphone, carte mère, tableau de commande industriel, ordinateur portable, GPU, etc.
2	DSP-1008+MX200+MX200 +MX200+MX200P+JT NS1000	0,4 × 0.2mm	45 × 150mm	50 × 50mm	410 × 460mm	Bande 280 Plateau 22	75000	1200	Carte mère, Ordinateur portable, small&medium GPU, etc.
3	DSP-1008+MX400+MX200 +MX200+MX200P+JT NS1000	0,4 × 0.2mm	50 × 50mm	50 × 50mm	410 × 460mm	Bande 280 Plateau 20	107000	1200
4	DSP-1008+MX400+MX200 +MX200+MX200P+JT NS1000	0,4 × 0.2mm	50 × 50mm	50 × 50mm	410 × 460mm	Bande 280 Plateau 20	107000	1200
5	JKD600AA+MX200+MX200P	0,4 × 0.2mm	45 × 150mm	50 × 50mm	410 × 460mm	Bande 120 Plateau 22	35000	1200	BOT de produits de Digital petit et moyen Général de carton,

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Lignes de production :

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Équipements :

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