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| Nom De Marque: | KAZ |
| Numéro De Modèle: | Les produits de base sont les suivants: |
| Quantité De Produit: | 1 UNITÉ |
| Conditions De Paiement: | T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A |
| Capacité à Fournir: | 2000 m2/mois |
Fabricant de circuits imprimés HDI 100% E-testing 600 mm x 1200 mm
Caractéristiques
1Service OEM à guichet unique, fabriqué à Shenzhen en Chine
2Fabriqué par Gerber Fichier et Liste BOM du client
3. Matériau FR4, conforme à la norme 94V0
4. SMT, support technologique DIP
5. sans plomb HASL, protection de l'environnement
6. Conforme à la norme UL, CE et ROHS
7Expédition par DHL, UPS, TNT, EMS ou selon les besoins du client
Les PCBCapacité technique
| TMS | Précision de position: 20 mm |
| Taille des composants:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| La hauteur maximale du composant: 25 mm | |
| Taille maximale du PCB:680 × 500 mm | |
| Taille minimale des PCB:pas de limite | |
| Épaisseur du PCB:0.3 à 6 mm | |
| Poids des PCB: 3 kg | |
| Soldat à vagues | Largeur maximale du PCB: 450 mm |
| Largeur minimale du PCB: pas de limite | |
| Hauteur du composant: 120 mm haut/Bot 15 mm bas | |
| Le soldat de la sueur | Type de métal: pièces, pièces entières, incrustations, pièces de rechange |
| Matériau métallique: cuivre, aluminium | |
| Finition de surface: plaquage Au, plaquage à l'échappement, plaquage Sn | |
| Taux de la vessie aérienne: inférieur à 20% | |
| Pré-ajustement | Plage de pression: 0 à 50KN |
| Taille maximale du PCB: 800x600 mm | |
| Tests | TIC,vol de sonde,test de fonctionnement,cycle de température |
Plaques de circuits imprimés HDI, également appelés microvia ou μvia PCB, sont une technologie avancée de PCB qui permet des interconnexions à haute densité et des composants électroniques miniaturisés.
Les principales caractéristiques et fonctions des cartes de circuits imprimés HDI comprennent:
Miniaturisation et densité accrue:
Les PCB HDILes voies et les voies sont plus petites et plus rapprochées, ce qui permet une densité d'interconnexion plus élevée.
Cela permet de concevoir des appareils et des composants électroniques plus compacts et économes en espace.
Les microvias et les vias empilés:
Les PCB HDIutiliser des microvias, qui sont de plus petits trous percés au laser qui servent à connecter différentes couches du PCB.
Les voies empilées, où plusieurs voies sont empilées verticalement, peuvent encore augmenter la densité d'interconnexion.
Structure à plusieurs couches:
Les PCB HDIpeuvent avoir un nombre de couches plus élevé que les PCB traditionnels, généralement de 4 à 10 ou plus.
L'augmentation du nombre de couches permet un routage plus complexe et plus de connexions entre les composants.
Matériaux et procédés avancés:
Les PCB HDIutilisent souvent des matériaux spécialisés tels que des feuilles de cuivre minces, des stratifiés à haute performance et des techniques de revêtement avancées.
Ces matériaux et procédés permettent de créer des interconnexions plus petites, plus fiables et plus performantes.
Propriétés électriques améliorées:
Les largeurs réduites des traces, les chemins de signaux plus courts et les tolérances plus strictes deLes PCB HDIcontribuer à améliorer les performances électriques, y compris l'intégrité améliorée du signal, la réduction du bruit croisé et une transmission de données plus rapide.
Fiabilité et fabrication:
Les PCB HDIsont conçus pour une fiabilité élevée, avec des caractéristiques telles qu'une meilleure gestion thermique et une meilleure stabilité mécanique.
Les procédés de fabrication des PCB HDI, tels que le forage au laser et les techniques de revêtement avancées, nécessitent un équipement et une expertise spécialisés.
Les applications des cartes de circuits imprimés HDI comprennent:
Téléphones intelligents, tablettes et autres appareils mobiles
Les appareils électroniques portables et l'Internet des objets (IoT)
Électronique automobile et systèmes d'assistance au conducteur avancés (ADAS)
Appareils informatiques et de télécommunications à grande vitesse
Équipement électronique militaire et aérospatiale
Dispositifs et instruments médicaux
La demande continue de miniaturisation, de fonctionnalités améliorées et de performances plus élevées dans une variété de produits et de systèmes électroniques a conduit à l'adoption de la technologie des PCB HDI.
Des images de PCB
