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Détails des produits

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carte électronique électronique
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Carte électronique électronique de finition extérieure multicouche de placage à l'or

Carte électronique électronique de finition extérieure multicouche de placage à l'or

Nom De Marque: KAZ
Numéro De Modèle: Le produit doit être soumis à un contrôle de qualité.
Quantité De Produit: 1 UNITÉ
Prix: 0.1-20 USD / Unit
Conditions De Paiement: T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A
Capacité à Fournir: 2000 m2/mois
Informations détaillées
Lieu d'origine:
La Chine
Certification:
UL&ROHS
Nombre de couches:
2 ` 30 Couches
Taille maximale de la carte:
600 millimètres X 1200 millimètres
Matériau de base pour les PCB:
FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, Matériau à haute Tg, ROGERS à haute fréquence, TEFLON, ARLON, Matéri
Dimension des bordures de finition Épaisseur:
0.21 à 7.0 mm
Largeur minimale de ligne:
3 mil (0,075 mm)
Ligne minimum l'espace:
3 mil (0,075 mm)
Diamètre de trou minimum:
0.10 mm
Traitement de finition:
Les produits de l'annexe I du règlement (CE) no 1272/2008 sont décrits ci-dessous:
Épaisseur de cuivre:
0.5-14oz (18-490um)
Tests électroniques:
Test électronique à 100% (test haute tension); test en sonde volante
Détails d'emballage:
emballage sous vide
Capacité d'approvisionnement:
2000 m2/mois
Mettre en évidence:

Circuit Electronics conseil

,

prototype de carte PCB de câble

Description du produit

Surface de finition de plaquage par or de circuits imprimés électroniques multicouches

 

 

 

Caractéristiques

 

1Service OEM à guichet unique, fabriqué à Shenzhen en Chine

2Fabriqué par Gerber Fichier et Liste BOM du client

3. Matériau FR4, conforme à la norme 94V0

4. SMT, support technologique DIP

5. sans plomb HASL, protection de l'environnement

6. Conforme à la norme UL, CE et ROHS

7Expédition par DHL, UPS, TNT, EMS ou selon les besoins du client

 

 

Les PCBCapacité technique

 

TMS Précision de position: 20 mm
Taille des composants:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
La hauteur maximale du composant: 25 mm
Taille maximale du PCB:680 × 500 mm
Taille minimale des PCB:pas de limite
Épaisseur du PCB:0.3 à 6 mm
Poids des PCB: 3 kg
Soldat à vagues Largeur maximale du PCB: 450 mm
Largeur minimale du PCB: pas de limite
Hauteur du composant: 120 mm haut/Bot 15 mm bas
Le soldat de la sueur Type de métal: pièces, pièces entières, incrustations, pièces de rechange
Matériau métallique: cuivre, aluminium
Finition de surface: plaquage Au, plaquage à l'échappement, plaquage Sn
Taux de la vessie aérienne: inférieur à 20%
Pré-ajustement Plage de pression: 0 à 50KN
Taille maximale du PCB: 800x600 mm
Tests TIC,vol de sonde,test de fonctionnement,cycle de température

 

 

    Les cartes à circuits impriméssont les composants de base des équipements électroniques et constituent la base physique qui relie et soutient divers composants électroniques.Il joue un rôle essentiel dans la fonctionnalité et la fiabilité des systèmes électroniques.

 

Les principaux aspects des cartes électroniques de circuits imprimés comprennent:

 

Couches et composition:
Les PCB sont généralement constitués de plusieurs couches, la plus courante étant une conception à 2 ou 4 couches.
Ces couches sont constituées de cuivre servant de voies conductrices et d'un substrat non conducteur tel que la fibre de verre (FR-4) ou d'autres matériaux spéciaux.
D'autres couches peuvent inclure les plans de puissance et de terre pour la distribution de l'énergie et la réduction du bruit.


Interconnexions et traces:
La couche de cuivre est gravée pour former des traces conductrices qui servent de voies pour les signaux électriques et l'énergie.
Les voies sont des trous recouverts de revêtement qui relient les traces entre différentes couches, permettant des interconnexions multicouches.
La largeur de trace, l'espacement et les modèles de routage sont conçus pour optimiser l'intégrité du signal, l'impédance et les performances électriques globales.


Composant électronique:
Les composants électroniques, tels que les circuits intégrés, les résistances, les condensateurs et les connecteurs, sont montés et soudés au PCB.
Le placement et l'acheminement de ces composants sont essentiels pour assurer une performance optimale, un refroidissement et une fonctionnalité globale du système.

 

Technologie de fabrication des PCB:
Les processus de fabrication de PCB impliquent généralement des étapes telles que la stratification, le forage, le revêtement en cuivre, la gravure et l'application du masque de soudure.
Des technologies avancées telles que le forage au laser, le revêtement avancé et la co-lamination multicouche sont utilisées dans les conceptions de PCB spécialisées.


Assemblage et soudure de PCB:
Les composants électroniques sont placés et soudés sur le PCB, manuellement ou automatiquement, à l'aide de techniques telles que le soudage par trou ou le soudage à la surface.
Le soudage par reflux et le soudage par ondes sont des processus automatisés courants pour connecter des composants.


Tests et contrôle qualité:
Le PCB subit divers processus de test et d'inspection tels que l'inspection visuelle, les tests électriques et les tests fonctionnels pour assurer sa fiabilité et ses performances.
Les mesures de contrôle de la qualité, telles que les inspections en cours et les pratiques de conception pour la fabrication (DFM), aident à maintenir des normes élevées dans la production de PCB.


PCB électroniquessont utilisés dans une grande variété d'applications, y compris l'électronique grand public, les équipements industriels, les systèmes automobiles, les dispositifs médicaux, l'aérospatiale et les équipements de télécommunications, et plus encore.Les progrès continus de la technologie des PCB, tels que le développement de PCB à interconnexion haute densité (HDI) et de PCB flexibles, ont permis la création de dispositifs électroniques plus petits, plus puissants et plus économes en énergie.

 

 

Des images de PCB

Carte électronique électronique de finition extérieure multicouche de placage à l'or 0

Carte électronique électronique de finition extérieure multicouche de placage à l'or 1

Carte électronique électronique de finition extérieure multicouche de placage à l'or 2