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Détails des produits

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Carte PCB lourde d'en cuivre
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4L FR4 Panneaux de circuits imprimés en cuivre lourd Verte Soldermask Blanc sérigraphique Service d'assemblage PCB PCB en cuivre lourd

4L FR4 Panneaux de circuits imprimés en cuivre lourd Verte Soldermask Blanc sérigraphique Service d'assemblage PCB PCB en cuivre lourd

Nom De Marque: KAZpcb
Numéro De Modèle: Les produits de base sont les suivants:
Quantité De Produit: 1
Prix: 1usd/pc
Conditions De Paiement: Paypal/, T/T, Western Union
Capacité à Fournir: 10000-20000 mètres carrés par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine:
La Chine
Certification:
ISO9001 | UL ( E337072 ) | TS16949 ( 0259279 ) | ROHS
Matériel:
FR-4
Couches:
4 litres
Épaisseur du panneau:
1.6 mm
Épaisseur du cuivre:
1/1oz
Soldmask:
Verte
Filtres à soie:
Blanc
Détails d'emballage:
Emballage de vide
Capacité d'approvisionnement:
10000-20000 mètres carrés par mois
Mettre en évidence:

FR4 PCB en cuivre lourd

,

4L PCB en cuivre lourd

,

Le soldermask vert est un PCB en cuivre lourd.

Description du produit

4L FR4 Plaques de circuit imprimé en cuivre lourd Verte Masque de soudure Blanc Assemblage de PCB en sérigraphie

 

Spécification détaillée sur la carte de circuit imprimé électronique FR4

Catégorie Les PCB
Couches 2 litres
Matériel FR-4
Épaisseur de cuivre 1/OZ
Épaisseur du panneau 1.6 mm
Masque de soudure Verte
Norme de qualité Classe 2 IPC, 100% d'essais électroniques
Certificats La valeur de l'échantillon doit être déterminée en tenant compte de l'état de l'échantillon.

 

 

Une brève introduction surShenzhen KAZ Circuit Co., Ltd. a été créée en 2005 et a été fondée en 2005.

Une brève introduction

Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fondée en 2007, est un fabricant de circuits imprimés sur mesure.production de circuits imprimés multicouches et de circuits imprimés à base de métal, qui est une entreprise de haute technologie comprenant la fabrication, les ventes, le service et ainsi de suite.

  1. Nous sommes convaincus de vous fournir des produits de qualité avec le prix de l'usine dans les délais de livraison les plus rapides!

 

Ce que nous pouvons faire pour vous

Livraison rapide: 2L: 3-5 jours

4L: 5 à 7 jours

24h/48h: commande urgente

Taille de l'entreprise: environ 300 employés

 

 

Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:

 

  • Conception de PCB et de PCBA
  • Fabrication de PCB (prototype, petite ou moyenne taille, production en série)
  • Components fournis
  • Assemblage de PCB/SMT/DIP


Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:

 

  • Fichier Gerber, avec les spécifications détaillées du PCB
  • Liste BOM (meilleur avec Excel fomart)
  • Photoes de la PCBA (Si vous avez déjà fait cette PCBA)

 

Capacité du fabricant:

 

Capacité Double face: 12000 m2 par mois
- Des couches multiples: 8 000 m2 par mois
Largeur/écart de ligne minimale 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm)
Épaisseur du panneau 00,3 à 4,0 mm
Couches 1 à 20 couches
Matériel FR-4, aluminium, PI
Épaisseur du cuivre 0.5 à 4 onces
Tg du matériau Tg140 à TG170
Taille maximale du PCB 600*1200 mm
Taille minimale du trou 0.2 mm (+/- 0,025)
Traitement de surface HASL, ENIG et OSP

 

 

 

Les étapes clés suivantes Service d'assemblage de PCB en cuivre lourd:

 

Matériaux et composants:

PCB à haute teneur en cuivre (épaisseur de cuivre de 2 oz, 4 oz ou 6 oz)

Composants électroniques lourds (par exemple, transistors de puissance, résistances de haute puissance, dissipateurs de chaleur)

Solde à haute température (par exemple solde sans plomb à haut point de fusion)

Pâte de soudure de haute qualité

 

Processus d'assemblage des PCB:

 

Préparation de PCB:

Nettoyer soigneusement la surface des PCB pour éliminer les contaminants.

Appliquez un masque de soudure et un écran de soie selon les exigences de placement des composants.

Percer et percer des trous pour les conduites et le montage des composants.

 

Placement des composants:

Placez soigneusement les composants sur le PCB pour assurer une bonne orientation et un bon alignement.

Un composant sécurisé conduit à des plaquettes PCB utilisant une pâte de soudure à haute température.

 

Loterie par reflux:

Placer les PCB assemblés dans un four à reflux ou utiliser une station de retraitement à air chaud.

Chauffez le PCB à une température de reflux appropriée (généralement de 230°C à 260°C) pour faire fondre la pâte de soudure.

Assurez-vous que la soudure est bien humidifiée et que les joints sont bien formés pour toutes les connexions des composants.

 

Inspection et essais:

Vérifiez visuellement le PCB pour détecter les ponts de soudure, les joints froids ou les composants manquants.

Effectuer des essais électriques pour vérifier la fonctionnalité du circuit, tels que la continuité, la résistance et les mesures de tension.

Effectuer les essais fonctionnels nécessaires pour s'assurer que le circuit est conforme aux spécifications de conception.

 

Gestion thermique:

Identifier les composants à haute puissance nécessitant un refroidissement supplémentaire.

Installez des dissipateurs de chaleur ou d'autres solutions de gestion thermique selon les besoins pour dissiper efficacement la chaleur.

Assurez-vous que les composants et le dissipateur thermique sont en bonne interface thermique.

 

Couche conforme (facultatif):

Appliquez des revêtements conformes, tels que de l'acrylique ou du polyuréthane, pour protéger le PCB et ses composants des facteurs environnementaux tels que l'humidité, la poussière et la corrosion.

 

Montage final et emballage:

Si nécessaire, fixer le PCB dans un boîtier ou un boîtier approprié.

Emballez le PCB assemblé pour un transport et une livraison sûrs.

 

Considérations clés pour l'assemblage de PCB en cuivre lourd:

S'assurer que le matériau du PCB et l'épaisseur du cuivre sont adaptés aux besoins en puissance de l'application.

Sélectionner les composants dotés de capacités de puissance et de dissipation de chaleur appropriées.

Utilisez de la soudure à haute température et de la pâte de soudure pour résister à des températures de fonctionnement plus élevées.

Mettre en œuvre des solutions de gestion thermique appropriées pour éviter que les composants ne surchauffent.

 

 

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