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| Nom De Marque: | KAZ Circuit |
| Numéro De Modèle: | PCBA-S-035 |
| Quantité De Produit: | 1 PC |
| Prix: | USD/pc |
| Conditions De Paiement: | T/T, Western Union, Paypal |
| Capacité à Fournir: | 20 000 mètres carrés/mois |
Fabricant d'Assemblée de carte électronique multicouche de la surface FR4 de HASL/ENIG/OSP
Caractéristiques de détail :
| Couches | 1~20 couches |
| Matériel | FR-4, base en aluminium et de cuivre |
| Épaisseur de conseil | 0.3mm~4mm |
| Épaisseur de cuivre | 0.5~4oz |
| Préparation de surface | SI de HASL/ENIG/OSP etc. |
| Soldmask et Silkscreen | Etc. vert/bleu/noir/blanc/jaune. |
| Norme de qualité | Classe 2, 100% E-essais d'IPC |
| Certificats | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Quel KAZ Circuit peut faire pour vous :
Pour obtenir une pleine citation du PCB/PCBA, les pls fournissent les informations en tant que ci-dessous :
Application de produits :
1, communication de télécom
2, électronique grand public
3, moniteur de sécurité
4, véhicule Electronices
5, Smart Home
6, contrôles industriels
7, militaire et la défense
8, des véhicules à moteur
9, Smart Home
10, automation industrielle
11, dispositifs médicaux
12, New Energy
Et ainsi de suite
Avantage de service d'Assemblée de carte PCB
• Responsabilité du fait des produits stricte, prenant la norme IPC-A-160
• Traitement préparatoire d'ingénierie avant production
• Production à régulation de processus (5Ms)
• 100% E-essai, inspection visuelle de 100%, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspection de 100% AOI, y compris le rayon X, le microscope 3D et les TCI
• Essai à haute tension, essai de contrôle d'impédance
• Section micro, capacité de soudure, test de tension thermique, essai à chocs
Fabricant Capacity :
| Capacité | Double dégrossi : 12000 sq.m/mois Multilayers : 8000sq.m/mois |
| Min Line Width /Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Épaisseur de conseil | 0.3~4.0mm |
| Couches | 1~20 couches |
| Matériel | FR-4, en aluminium, pi |
| Épaisseur de cuivre | 0.5~4oz |
| Tg matériel | Tg140~Tg170 |
| Taille maximum de carte PCB | 600*1200mm |
| Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Préparation de surface | HASL, L'ENIG, OSP |
Capacité de SMT
| Capacité de SMT | |
| Article de SMT | Capacité |
| Taille maximale de carte PCB | 510mm*1200mm (SMT) |
| Composant de puce | 0201, 0402, 0603, 0805, paquet 1206 |
| L'espace de Min.pin d'IC | 0.1mm |
| Mn d'espace de BGA | 0.1mm |
| Max.precision d'assemblée d'IC | ±0.01mm |
| Capacité d'Assemblée | ≥8 million piots/jour |
| Capacité d'IMMERSION | 6 lignes de production d'IMMERSION |
| Essai d'Assemblée | Essai de pont, essai d'AOI, essai de rayon X, les TCI (dans l'essai de circuit), FCT (essai fonctionnel de circuit) |
FCT (essai fonctionnel de circuit) |
Essai actuel, essai de tension, essai de haute température et de basse température, essai au choc de baisse, essai de vieillissement, essai de preuve de l'eau, essai à l'épreuve des fuites et etc. L'essai différent peut être fait selon votre condition. |
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