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| Nom De Marque: | NA |
| Numéro De Modèle: | Le groupe KAZ-B-NA |
| Quantité De Produit: | 1pcs |
| Prix: | 0.1 |
| Conditions De Paiement: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacité à Fournir: | 100000pcs par mois |
Fonction d'essai de circuit de montage de composants FR4 PCBA de grande longueur SMT Service d'assemblage de PCB
Caractéristiques
Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:
| Capacité | Deux côtés: 2000 m2 par mois - Des couches multiples: 8 000 m2 par mois |
| Largeur/écart de ligne minimale | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| Épaisseur du panneau | 00,3 à 4,0 mm |
| Couches | 1 à 30 couches |
| Matériel | FR4, aluminium, PI, matériau MEGTRON |
| Épaisseur du cuivre | 0.5 à 4 onces |
| Tg du matériau | Tg135 à TG170 |
| Taille maximale du PCB | 600*1200 mm |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Traitement de surface | HASL, ENIG et OSP |
KAZ Circuit opère comme fabricant de PCB&PCBA depuis 2007. Spécialisé dans la fabrication de prototypes à virage rapide et de petites à moyennes séries de volumes de circuits rigides, flexibles,plaques rigides-flex et plaques multicouches.Nous avons une forte force sur la fabrication de la carte Roger, la carte MEGTRON MATERIAL et les cartes HDI 2 et 3 étapes, etc.
Outre sept lignes de production SMT et deux lignes DIP, nous fournissons un service unique à nos clients.
Assemblage de PCB SMT procédure:
Préparation des PCB:
Nettoyer le substrat de PCB pour éliminer les contaminants susceptibles d'affecter la qualité des joints de soudure.
Appliquez un masque de soudure sur le PCB pour identifier les plaquettes de cuivre où les composants seront placés.
Un traitement de surface tel que l'ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) est appliqué sur les plaquettes de cuivre pour favoriser la soudurabilité.
Impression en pâte de soudure:
Placez le pochoir sur le PCB avec les ouvertures du pochoir correspondant aux plaquettes en cuivre du PCB.
La pâte de soudure (un mélange de particules d'alliage de soudure et de flux) est grattée sur le pochoir, déposant la pâte de soudure sur les tampons du PCB.
Un contrôle précis de l'épaisseur du pochoir, du volume de la pâte de soudure et de la pression de la pince sont essentiels pour un dépôt constant de la pâte de soudure.
Placement des éléments:
Les machines automatiques de récupération et de placement utilisent des systèmes de vision pour identifier avec précision les emplacements des composants et les placer sur la pâte de soudure.
L'orientation des composants, la coplanarité et la précision de la position sont essentielles pour des joints de soudure fiables.
Des composants supplémentaires tels que des connecteurs ou des dissipateurs de chaleur peuvent être placés manuellement.
soudage par reflux
Les composants de PCB sont passés par un four à reflux avec des profils de température soigneusement contrôlés.
La pâte de soudure fond, humidifiant les conduites des composants et les plaquettes de PCB, et forme un joint de soudure à mesure qu'elle refroidit.
Différents alliages de soudure, tels que les alliages sans plomb (tels que l'étain-argent-cuivre), ont des profils de température de reflux spécifiques.
Inspection et essais:
Inspection visuelle (manuelle ou automatisée) pour vérifier le bon placement des composants, la qualité des joints de soudure et les défauts potentiels.
Les systèmes d'inspection optique automatisée (AOI) utilisent la vision artificielle pour identifier et localiser rapidement tout problème.
Les essais électriques, tels que les essais en circuit (TIC) ou les essais fonctionnels, vérifient les performances électriques du PCB.
Couche propre et conforme (facultatif):
Les ensembles de PCB peuvent être soumis à un processus de nettoyage pour éliminer toute pâte ou flux de soudure restante.
Le revêtement conformal est une couche de protection polymère qui peut être appliquée sur les PCB pour augmenter la résistance à l'humidité et à l'environnement.
Assemblage de PCB SMTIl est nécessaire de contrôler strictement l'ensemble du processus afin d'assurer une qualité et une fiabilité élevées des produits électroniques.Les technologies d'inspection sont essentielles à l'utilisation généralisée de SMT dans la fabrication d'électronique moderne..
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