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| Nom De Marque: | NA |
| Numéro De Modèle: | Le groupe KAZ-B-NA |
| Quantité De Produit: | 1pcs |
| Prix: | 0.1usd |
| Conditions De Paiement: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacité à Fournir: | 100000 par mois. |
Caractéristiques
Les PCB etLes PCBUneCapacité technique
| TMS | Précision de position: 20 mm |
| Taille des composants:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| La hauteur maximale du composant: 25 mm | |
| Taille maximale du PCB:680 × 500 mm | |
| Taille minimale des PCB:pas de limite | |
| Épaisseur du PCB:0.3 à 6 mm | |
| Poids des PCB: 3 kg | |
| Soldat à vagues | Largeur maximale du PCB: 450 mm |
| Largeur minimale du PCB: pas de limite | |
| Hauteur du composant: 120 mm haut/Bot 15 mm bas | |
| Le soldat de la sueur | Type de métal: pièces, pièces entières, incrustations, pièces de rechange |
| Matériau métallique: cuivre, aluminium | |
| Finition de surface: plaquage Au, plaquage à l'échappement, plaquage Sn | |
| Taux de la vessie aérienne: inférieur à 20% | |
| Pré-ajustement | Plage de pression: 0 à 50KN |
| Taille maximale du PCB: 800x600 mm | |
| Tests | TIC,vol de sonde,test de fonctionnement,cycle de température |
Capacité du fabricant:
| Capacité | Double face: 12000 m2 par mois - Des couches multiples: 8 000 m2 par mois |
| Largeur/écart de ligne minimale | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| Épaisseur du panneau | 00,3 à 4,0 mm |
| Couches | 1 à 30 couches |
| Matériel | FR-4, aluminium, PI, matériau MEGTRON |
| Épaisseur du cuivre | 0.5 à 4 onces |
| Tg du matériau | Tg135 à TG170 |
| Taille maximale du PCB | 600*1200 mm |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Traitement de surface | HASL, ENIG et OSP |
Assemblage de PCB SMTdésigne le processus de fabrication d'une carte de circuit imprimé (PCB) utilisant une technologie de montage en surface,où les composants électroniques sont placés et soudés directement sur la surface du PCB plutôt que d'être insérés par des trous.
Les principaux aspects de l'assemblage des PCB SMT comprennent:
Placement des composants:
Les composants SMT tels que les résistances, les condensateurs, les circuits intégrés (CI) et d'autres dispositifs de montage de surface sont placés directement sur la surface du PCB à l'aide de machines automatisées.
Le placement précis des composants est essentiel pour assurer un alignement précis et des connexions électriques fiables.
Dépôt de pâte de soudure:
La pâte de soudure est un mélange de particules d'alliage de soudure et de flux qui est sélectivement déposé sur les plaquettes de cuivre d'un PCB à l'aide d'impression par pochoir ou d'autres processus automatisés.
La pâte de soudure agit comme un matériau adhésif et conducteur qui formera la connexion électrique entre les composants et le PCB.
Loterie par reflux:
Une fois les composants placés, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
Les profils de reflux, y compris la température, le temps et l'atmosphère, sont soigneusement optimisés pour assurer des joints de soudure fiables.
Détecte automatiquement:
Après le processus de reflux, les assemblages de PCB sont automatiquement inspectés à l'aide de diverses techniques, telles que l'inspection optique, l'inspection aux rayons X ou l'inspection optique automatisée (AOI).
Ces inspections permettent d'identifier et de corriger les problèmes tels que les défauts de soudure, le désalignement des composants ou les composants manquants.
Tests et contrôle qualité:
Des essais complets, y compris des essais fonctionnels, électriques et environnementaux, sont effectués pour s'assurer que les ensembles de PCB répondent aux spécifications et aux normes de performance requises.
Mettre en œuvre des mesures de contrôle de la qualité, telles que le contrôle statistique des processus et l'analyse des défaillances, pour maintenir des normes de fabrication élevées et la fiabilité du produit.
Les avantages de l'assemblage de PCB SMT:
Densité de composants plus élevée: les composants SMT sont plus petits et peuvent être placés plus près les uns des autres, ce qui donne une conception de PCB plus compacte et plus petite.
Amélioration de la fiabilité: les joints de soudure SMT sont plus résistants aux vibrations, aux chocs et aux cycles thermiques que les connexions à trous.
Fabrication automatisée: le processus d'assemblage SMT peut être hautement automatisé, augmentant l'efficacité de la production et réduisant le travail manuel.
Coût-efficacité: l'assemblage SMT peut être plus rentable, en particulier pour la production en grande quantité, en raison de la réduction des coûts de matériaux et de main-d'œuvre.
Applications de montage de PCB SMT:
Les appareils électroniques de consommation: smartphones, tablettes, ordinateurs portables et autres appareils portables
Électronique industrielle: systèmes de commande, équipements d'automatisation et équipements d'électronique de puissance
Électronique automobile: unités de commande du moteur, systèmes d'infotainment et de sécurité
Aérospatiale et défense: avionique, systèmes satellites et équipements militaires
Dispositifs médicaux: équipement de diagnostic, dispositifs implantables et solutions de soins de santé portables
Assemblage de PCB SMTest une technologie fondamentale utilisée pour produire des appareils électroniques compacts, fiables et rentables dans divers secteurs.
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