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Détails des produits

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Assemblée PCB SMT
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ENIG SMT Prototype Assemblage de PCB FR4 TG150 20um Service d'assemblage de PCB à virage rapide Assemblage de PCB SMT

ENIG SMT Prototype Assemblage de PCB FR4 TG150 20um Service d'assemblage de PCB à virage rapide Assemblage de PCB SMT

Nom De Marque: NA
Numéro De Modèle: Le groupe KAZ-B-NA
Quantité De Produit: 1PCS
Prix: usd1.0/unit
Conditions De Paiement: T/T, papal, MoneyGram
Capacité à Fournir: 10000pcs par wks
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shenzhen Chine
Certification:
IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
Matériel:
FR4 TG150
Épaisseur du panneau:
2.0 mm
Traitement de surface:
Résultats
Couches:
4
Épaisseur de copper finie:
2/1.5/1.5/2 onces
Nom:
Assemblée rapide de carte PCB de tour
Détails d'emballage:
bag&conton antistatique
Capacité d'approvisionnement:
10000pcs par wks
Mettre en évidence:

Assemblée de carte PCB de prototype de l'ENIG SMT

,

Assemblée de carte PCB de prototype de FR4 TG150

,

Assemblée rapide de carte PCB du tour 20um

Description du produit

ENIG SMT Prototype assemblage de PCB FR4 TG150 20um service d'assemblage de PCB rapide

 

 

Caractéristiques

  1. Assemblage de circuits imprimés de montage de surface (PCB rigide et PCB flexible);Matériau FR4, conforme à la norme 94V0
  2. Service OEM à guichet unique, fabrication sous contrat PCBA:
  3. Service de fabrication électronique de contrats
  4. Par assemblage par trou/assemblage par DIP;
  5. assemblage de liaison;
  6. Montage définitif;
  7. Construire une boîte clé en main
  8. Montage mécanique / électrique
  9. Gestion de la chaîne d'approvisionnement/achat de composants
  10. Fabrication de PCB;
  11. Assistance technique/service ODM
  12. Traitement de surface: OSP, ENIG, HASL sans plomb, protection de l'environnement
  13. Compatible avec les normes UL, CE et ROHS
  14. Expédition par DHL, UPS, TNT, EMS ou selon les besoins du client
  15. Sacs antistatiques

 

 

PLCBACapacité technique

 

TMS Précision de la position:20um
Taille des composants:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
La hauteur maximale du composant: 25 mm
Taille maximale du PCB:680 × 500 mm
Taille minimale des PCB:pas de limite
Épaisseur du PCB:0.3 à 6 mm
Poids des PCB: 3 kg
Soldat à vagues Largeur maximale du PCB: 450 mm
Largeur minimale du PCB: pas de limite
Hauteur du composant: 120 mm haut/Bot 15 mm bas
Le soldat de la sueur Type de métal: pièces, pièces entières, incrustations, pièces de rechange
Matériau métallique: cuivre, aluminium
Finition de surface: plaquage Au, plaquage à l'échappement, plaquage Sn
Taux de la vessie aérienne: inférieur à 20%
Pré-ajustement Plage de pression: 0 à 50KN
Taille maximale du PCB: 800x600 mm
Tests TIC,vol de sonde,test de fonctionnement,cycle de température

 

 

Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:

  • Fabrication de PCB (prototype, petite ou moyenne taille, production en série)
  • Components fournis
  • Assemblage de PCB/SMT/DIP

 


Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:

  • Fichier Gerber, avec les spécifications détaillées du PCB
  • Liste BOM (meilleur avec Excel fomart)
  • Photoes de la PCBA (Si vous avez déjà fait cette PCBA)

 


Informations sur la société:


KAZ Circuit est un fabricant professionnel de PCB en Chine depuis 2007, fournit également un service d'assemblage de PCB pour nos clients. Maintenant avec environ 300 employés. Certifié avec ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Nous sommes convaincus de vous fournir des produits de qualité avec prix d'usine dirigé dans le délai de livraison le plus rapide!

 

 


Capacité du fabricant:

 

Capacité Double face: 12000 m2 par mois
- Des couches multiples: 8 000 m2 par mois
Largeur/écart de ligne minimale 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm)
Épaisseur du panneau 00,3 à 4,0 mm
Couches 1 à 20 couches
Matériel FR-4, aluminium, PI
Épaisseur du cuivre 0.5 à 4 onces
Tg du matériau Tg140 à TG170
Taille maximale du PCB 600*1200 mm
Taille minimale du trou 0.2 mm (+/- 0,025)
Traitement de surface HASL, ENIG et OSP

 

 

    Assemblage de PCB SMT désigne le processus de fabrication d'une carte de circuit imprimé (PCB) utilisant une technologie de montage en surface,où les composants électroniques sont placés et soudés directement sur la surface du PCB plutôt que d'être insérés par des trous.

 

Les principaux aspects de l'assemblage des PCB SMT comprennent:

 

Placement des composants:

Les composants SMT tels que les résistances, les condensateurs, les circuits intégrés (CI) et d'autres dispositifs de montage de surface sont placés directement sur la surface du PCB à l'aide de machines automatisées.

Le placement précis des composants est essentiel pour assurer un alignement précis et des connexions électriques fiables.

 

Dépôt de pâte de soudure:

La pâte de soudure est un mélange de particules d'alliage de soudure et de flux qui est sélectivement déposé sur les plaquettes de cuivre d'un PCB à l'aide d'impression par pochoir ou d'autres processus automatisés.

La pâte de soudure agit comme un matériau adhésif et conducteur qui formera la connexion électrique entre les composants et le PCB.

 

Loterie par reflux:

Une fois les composants placés, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.

Les profils de reflux, y compris la température, le temps et l'atmosphère, sont soigneusement optimisés pour assurer des joints de soudure fiables.

 

Détecte automatiquement:

Après le processus de reflux, les assemblages de PCB sont automatiquement inspectés à l'aide de diverses techniques, telles que l'inspection optique, l'inspection aux rayons X ou l'inspection optique automatisée (AOI).

Ces inspections permettent d'identifier et de corriger les problèmes tels que les défauts de soudure, le désalignement des composants ou les composants manquants.

 

Tests et contrôle qualité:

Des essais complets, y compris des essais fonctionnels, électriques et environnementaux, sont effectués pour s'assurer que les ensembles de PCB répondent aux spécifications et aux normes de performance requises.

Mettre en œuvre des mesures de contrôle de la qualité, telles que le contrôle statistique des processus et l'analyse des défaillances, pour maintenir des normes de fabrication élevées et la fiabilité du produit.

 

Les avantages de l'assemblage de PCB SMT:

Densité de composants plus élevée: les composants SMT sont plus petits et peuvent être placés plus près les uns des autres, ce qui donne une conception de PCB plus compacte et plus petite.

Amélioration de la fiabilité: les joints de soudure SMT sont plus résistants aux vibrations, aux chocs et aux cycles thermiques que les connexions à trous.

Fabrication automatisée: le processus d'assemblage SMT peut être hautement automatisé, augmentant l'efficacité de la production et réduisant le travail manuel.

Coût-efficacité: l'assemblage SMT peut être plus rentable, en particulier pour la production en grande quantité, en raison de la réduction des coûts de matériaux et de main-d'œuvre.

 

Applications de montage de PCB SMT:

Les appareils électroniques de consommation: smartphones, tablettes, ordinateurs portables et autres appareils portables

Électronique industrielle: systèmes de commande, équipements d'automatisation et équipements d'électronique de puissance

Électronique automobile: unités de commande du moteur, systèmes d'infotainment et de sécurité

Aérospatiale et défense: avionique, systèmes satellites et équipements militaires

Dispositifs médicaux: équipement de diagnostic, dispositifs implantables et solutions de soins de santé portables

 

Assemblage de PCB SMTest une technologie fondamentale utilisée pour produire des appareils électroniques compacts, fiables et rentables dans divers secteurs.

 

 

Les images du PCBA

ENIG SMT Prototype Assemblage de PCB FR4 TG150 20um Service d'assemblage de PCB à virage rapide Assemblage de PCB SMT 0

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