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Détails des produits

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carte de circuit imprimé multicouche
Created with Pixso.

FR4 épaisseur 1,6 mm soldermasque vert écran de soie blanc cartes de circuits imprimés multicouches, assemblage de PCB shenzhen.

FR4 épaisseur 1,6 mm soldermasque vert écran de soie blanc cartes de circuits imprimés multicouches, assemblage de PCB shenzhen.

Nom De Marque: KAZpcb
Numéro De Modèle: Pour les produits de la catégorie 1
Quantité De Produit: 1
Prix: 0.1-3usd/pc
Conditions De Paiement: Paypal/, T/T, Western Union
Capacité à Fournir: 10000-20000 mètres carrés par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine:
La Chine
Certification:
ISO9001 | UL ( E337072 ) | TS16949 ( 0259279 ) | ROHS
Matériel:
FR-4
Couches:
4 litres
Épaisseur du panneau:
1.6 mm
Épaisseur du cuivre:
1/1/1/1OZ
Soldmask:
Verte
Filtres à soie:
Blanc
Détails d'emballage:
emballage sous vide
Capacité d'approvisionnement:
10000-20000 mètres carrés par mois
Mettre en évidence:

carte électronique de coutume

,

Rigide Flex PCB

Description du produit

 FR4 épaisseur 1,6 mm soldermasque vert écran de soie blanc cartes de circuits imprimés multicouches, assemblage de PCB shenzhen.

 

 

Spécification détaillée concernantFR4 1,6 mm Plaque de circuit imprimé multicouche soldeuse verte avec ENIG

Catégorie Les PCB
Couches 4 litres
Matériel FR-4
Épaisseur de cuivre Les produits de base sont les suivants:
Épaisseur du panneau 1.6 mm
Masque de soudure Verte
Norme de qualité Classe 2 IPC, 100% d'essais électroniques
Certificats La valeur de l'échantillon doit être déterminée en tenant compte de l'état de l'échantillon.

 

 

Une brève introduction surShenzhen KAZ Circuit Co., Ltd. a été créée en 2005 et a été fondée en 2005.

Une brève introduction

Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fondée en 2007, est un fabricant de circuits imprimés sur mesure.production de circuits imprimés multicouches et de circuits imprimés à base de métal, qui est une entreprise de haute technologie comprenant la fabrication, les ventes, le service et ainsi de suite.

Nous sommes convaincus de vous fournir des produits de qualité avec le prix de l'usine dans les délais de livraison les plus rapides!

 

 

Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:

  • Fabrication de PCB (prototype, petite ou moyenne taille, production en série)
  • Components fournis
  • Assemblage de PCB/SMT/DIP
  • Livraison rapide: 2L: 3-5 jours
  • 4L: 5 à 7 jours
  • 24h/48h: commande urgente
  • Taille de l'entreprise: environ 300 employés

 


Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:

  • Fichier Gerber, avec les spécifications détaillées du PCB
  • Liste BOM (meilleur avec Excel fomart)
  • Photoes de la PCBA (Si vous avez déjà fait cette PCBA)

 


Capacité du fabricant:

 

Capacité Double face: 12000 m2 par mois
- Des couches multiples: 8 000 m2 par mois
Largeur/écart de ligne minimale 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm)
Épaisseur du panneau 00,3 à 4,0 mm
Couches 1 à 20 couches
Matériel FR-4, aluminium, PI
Épaisseur du cuivre 0.5 à 4 onces
Tg du matériau Tg140 à TG170
Taille maximale du PCB 600*1200 mm
Taille minimale du trou 0.2 mm (+/- 0,025)
Traitement de surface HASL, ENIG et OSP

 

 

 

PCB multicouches

PCB multicouchesest une carte de circuit imprimé constituée de plus de deux couches de feuille de cuivre. Elle se compose d'une feuille de cuivre interne, d'un substrat isolant et d'une feuille de cuivre externe,et l'interconnexion entre les couches est réalisée par forage et revêtement en cuivreComparativement aux PCB monocouches ou à double couche,PCB multicouchespeuvent atteindre une densité de câblage plus élevée et une conception de circuit complexe.

 

Les avantages de PCB multicouches:

Densité de câblage plus élevée et capacités de conception de circuits complexes

Une meilleure compatibilité électromagnétique et une meilleure intégrité du signal

Trajets de transmission de signaux plus courts, performances de circuit améliorées

Une plus grande fiabilité et une plus grande résistance mécanique

Une distribution plus souple de l'énergie et du sol

 

Composition des PCB multicouches:

Folie de cuivre interne: fournit une couche conductive et un câblage

Substrate isolant (FR-4, diélectrique à haute fréquence à faible perte, etc.): isole et soutient chaque couche de feuille de cuivre

Feuille de cuivre extérieure: fournit le câblage de surface et l'interface

Métallisation perforée: réalise la connexion électrique entre les couches

Traitement de surface: HASL, ENIG, OSP et autres procédés de traitement de surface

 

Conception et fabrication de PCB multicouches:

Conception de circuits: intégrité du signal, conception de l'intégrité de l'alimentation et de la mise à la terre des cartes multicouches

Mise en page et câblage: allocation raisonnable des couches et optimisation du routage

Conception du procédé: taille de l'ouverture, espacement des couches, épaisseur de la feuille de cuivre, etc.

Processus de fabrication: stratification, perçage, placage au cuivre, gravure, traitement de surface, etc.

 

 

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