Carte électronique électronique blanche bleue du Silkscreen FR4 de Soldermask de téléphone portable d'OEM

Téléphone portable OEM Blue Soldermask Blanc sérigraphique FR4 Circuit imprimé électronique

Spécification détaillée sur la carte de circuit imprimé électronique FR4

Une brève introduction surShenzhen KAZ Circuit Co., Ltd. a été créée en 2005 et a été fondée en 2005.

Une brève introduction

Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fondée en 2007, est un fabricant de circuits imprimés sur mesure.production de circuits imprimés multicouches et de circuits imprimés à base de métal, qui est une entreprise de haute technologie comprenant la fabrication, les ventes, le service et ainsi de suite.

Nous sommes convaincus de vous fournir des produits de qualité avec le prix de l'usine dans les délais de livraison les plus rapides!

Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:

• Fabrication de PCB (prototype, petite ou moyenne taille, production en série)
• Components fournis
• Assemblage de PCB/SMT/DIP

Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:

• Fichier Gerber, avec les spécifications détaillées du PCB
• Liste BOM (meilleur avec Excel fomart)
• Photoes de la PCBA (Si vous avez déjà fait cette PCBA)

Informations sur la société:

KAZ Circuit est un fabricant professionnel de PCB en Chine depuis 2007, fournit également un service d'assemblage de PCB pour nos clients. Maintenant avec environ 300 employés. Certifié avec ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Nous sommes convaincus de vous fournir des produits de qualité avec prix d'usine dirigé dans le délai de livraison le plus rapide!

Capacité du fabricant:

Plaques de circuits imprimés électroniques (PCB) procédés de fabrication:
Choix du matériau de PCB:
Les matériaux de base courants sont le FR-4 (fibre de verre), le polyimide et la céramique
Considérez des propriétés telles que la constante diélectrique, la performance thermique et la souplesse.
Matériaux spéciaux disponibles pour les PCB à haute fréquence, à haute puissance ou flexibles

Épaisseur et nombre de couches de cuivre:
L'épaisseur typique de la feuille de cuivre varie de 1 oz à 4 oz (35 μm à 140 μm)
Disponible en PCB à une face, à deux faces et à plusieurs couches
Des couches de cuivre supplémentaires améliorent la distribution d'énergie, la dissipation de chaleur et l'intégrité du signal

Traitement de surface:
HASL (Hot Air Solder Leveling) - Abordable, mais la surface peut ne pas être plate
L'ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) offre une excellente soudabilité et une résistance à la corrosion
L'argent par immersion - rentable pour le soudage sans plomb
Les options supplémentaires comprennent l'ENEPIG, l'OSP et le placage direct en or

Les technologies avancées en matière de PCB:
Les voies aveugles et enfouies pour les interconnexions à haute densité
Technologie de microvias pour le pitch ultra-fin et la miniaturisation
PCB rigide-flex pour les applications nécessitant une certaine souplesse
Hautes fréquences et hautes vitesses avec impédance contrôlée pc

Technologie de fabrication des PCB:
procédé de soustraction (le plus courant) - élimination du cuivre indésirable
Processus additif - création de traces de cuivre sur le matériau de base
Processus semi-additif - combinant des technologies soustractives et additives

Conception pour le fabricant (DFM):
Respect des lignes directrices de conception des PCB pour une fabrication fiable
Les considérations comprennent la largeur/l'espacement des traces, par taille et par emplacement des composants
Une collaboration étroite entre concepteurs et fabricants est essentielle

Assurance qualité et tests:
Tests électriques (par exemple, tests en ligne, tests fonctionnels)
Épreuves mécaniques (p. ex. flexion, choc, vibration)
Tests environnementaux (par exemple, température, humidité, cycles thermiques)

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