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| Nom De Marque: | KAZ |
| Numéro De Modèle: | Pour les produits à base de vinyle |
| Quantité De Produit: | 1 |
| Prix: | 200 |
| Capacité à Fournir: | 20000 sq.m/mois |
Panneaux de circuits imprimés HDI rigides et flexibles 10 couches 1,6 mm épaisseur du panneau assemblage SMT PCB
Spécifications détaillées:
| Couches | 10 |
| Matériel | FR-4+PI |
| Épaisseur du panneau |
1.6 mm FR4 + 0,1 mm PI |
| Épaisseur du cuivre | 1 oz |
| Traitement de surface | Résultats |
| Vendu masque et sérigraphie | Verte/FR4, jaune/PI |
| Norme de qualité | Classe 2 IPC, 100% d'essais électroniques |
| Certificats | La valeur de l'échantillon doit être déterminée en tenant compte de l'état de l'échantillon. |
Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:
Informations sur la société:
KAZ Circuit est un fabricant professionnel de PCB en Chine depuis 2007, fournit également un service d'assemblage de PCB pour nos clients. Maintenant avec environ 300 employés. Certifié avec ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Nous sommes convaincus de vous fournir des produits de qualité avec prix d'usine dirigé dans le délai de livraison le plus rapide!
Capacité du fabricant:
| Capacité | Double face: 12000 m2 par mois - Des couches multiples: 8 000 m2 par mois |
| Largeur/écart de ligne minimale | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| Épaisseur du panneau | 00,3 à 4,0 mm |
| Couches | 1 à 20 couches |
| Matériel | FR-4, aluminium, PI |
| Épaisseur du cuivre | 0.5 à 4 onces |
| Tg du matériau | Tg140 à TG170 |
| Taille maximale du PCB | 600*1200 mm |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Traitement de surface | HASL, ENIG et OSP |
Plaques de circuits imprimés HDI, également appelés microvia ou μvia PCB, sont une technologie avancée de PCB qui permet des interconnexions à haute densité et des composants électroniques miniaturisés.
Les principales caractéristiques et fonctions des cartes de circuits imprimés HDI comprennent:
Miniaturisation et densité accrue:
Les PCB HDILes voies et les voies sont plus petites et plus rapprochées, ce qui permet une densité d'interconnexion plus élevée.
Cela permet de concevoir des appareils et des composants électroniques plus compacts et économes en espace.
Les microvias et les vias empilés:
Les PCB HDIutiliser des microvias, qui sont de plus petits trous percés au laser qui servent à connecter différentes couches du PCB.
Les voies empilées, où plusieurs voies sont empilées verticalement, peuvent encore augmenter la densité d'interconnexion.
Structure à plusieurs couches:
Les PCB HDIpeuvent avoir un nombre de couches plus élevé que les PCB traditionnels, généralement de 4 à 10 ou plus.
L'augmentation du nombre de couches permet un routage plus complexe et plus de connexions entre les composants.
Matériaux et procédés avancés:
Les PCB HDIutilisent souvent des matériaux spécialisés tels que des feuilles de cuivre minces, des stratifiés à haute performance et des techniques de revêtement avancées.
Ces matériaux et procédés permettent de créer des interconnexions plus petites, plus fiables et plus performantes.
Propriétés électriques améliorées:
Les largeurs réduites des traces, les chemins de signaux plus courts et les tolérances plus strictes deLes PCB HDIcontribuer à améliorer les performances électriques, y compris l'intégrité améliorée du signal, la réduction du bruit croisé et une transmission de données plus rapide.
Fiabilité et fabrication:
Les PCB HDIsont conçus pour une fiabilité élevée, avec des caractéristiques telles qu'une meilleure gestion thermique et une meilleure stabilité mécanique.
Processus de fabrication pourLes PCB HDILes techniques de forage au laser et les techniques avancées de placage nécessitent des équipements et des compétences spécialisés.
Les applications des cartes de circuits imprimés HDI comprennent:
Téléphones intelligents, tablettes et autres appareils mobiles
Les appareils électroniques portables et l'Internet des objets (IoT)
Électronique automobile et systèmes d'assistance au conducteur avancés (ADAS)
Appareils informatiques et de télécommunications à grande vitesse
Équipement électronique militaire et aérospatiale
Dispositifs et instruments médicaux
La demande continue de miniaturisation, de fonctionnalités améliorées et de performances plus élevées dans une variété de produits et de systèmes électroniques a conduit à l'adoption dePCB HDIla technologie.
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