10 couches de FR4 L'ENIG de carte PCB de fabrication de carte avec le doigt d'or

10 couches FR4 ENIG PCB Circuit Board Fabrication avec le doigt d'or

Spécifications détaillées:

Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:

• Conception de PCB et de PCBA
• Fabrication de PCB (prototype, petite ou moyenne taille, production en série)
• Components fournis
• Assemblage de PCB/SMT/DIP

Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:

• Fichier Gerber, avec les spécifications détaillées du PCB
• Liste BOM (meilleur avec Excel fomart)
• Photoes de la PCBA (Si vous avez déjà fait cette PCBA)

Informations sur la société:

KAZ Circuit est un fabricant professionnel de PCB en Chine depuis 2007, fournit également un service d'assemblage de PCB pour nos clients. Maintenant avec environ 300 employés. Certifié avec ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Nous sommes convaincus de vous fournir des produits de qualité avec prix d'usine dirigé dans le délai de livraison le plus rapide!

Capacité du fabricant:
 

Capacité SMT

PCB multicouches

PCB multicouchesest une carte de circuit imprimé constituée de plus de deux couches de feuille de cuivre. Elle se compose d'une feuille de cuivre interne, d'un substrat isolant et d'une feuille de cuivre externe,et l'interconnexion entre les couches est réalisée par forage et revêtement en cuivreComparativement aux PCB monocouches ou à double couche,PCB multicouchespeuvent atteindre une densité de câblage plus élevée et une conception de circuit complexe.

Avantages des PCB multicouches:

Densité de câblage plus élevée et capacités de conception de circuits complexes
Une meilleure compatibilité électromagnétique et une meilleure intégrité du signal
Trajets de transmission de signaux plus courts, performances de circuit améliorées
Une plus grande fiabilité et une plus grande résistance mécanique
Une distribution plus souple de l'énergie et du sol

Composition des PCB multicouches:

Folie de cuivre interne: fournit une couche conductive et un câblage
Substrate isolant (FR-4, diélectrique à haute fréquence à faible perte, etc.): isole et soutient chaque couche de feuille de cuivre
Feuille de cuivre extérieure: fournit le câblage de surface et l'interface
Métallisation perforée: réalise la connexion électrique entre les couches
Traitement de surface: HASL, ENIG, OSP et autres procédés de traitement de surface

Conception et fabrication de PCB multicouches:

Conception de circuits: intégrité du signal, conception de l'intégrité de l'alimentation et de la mise à la terre des cartes multicouches
Mise en page et câblage: allocation raisonnable des couches et optimisation du routage
Conception du procédé: taille de l'ouverture, espacement des couches, épaisseur de la feuille de cuivre, etc.
Processus de fabrication: stratification, perçage, placage au cuivre, gravure, traitement de surface, etc.

Plus de photos de ça 10 couches FR-4 ENIG carte de circuit imprimé PCB à haute Tg