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| Nom De Marque: | OEM ODM |
| Numéro De Modèle: | Pour les appareils de traitement de l'air |
| Quantité De Produit: | 1 pc |
| Prix: | USD/pc |
| Conditions De Paiement: | T / T, Western Union, Paypal |
| Capacité à Fournir: | 20 000 mètres carrés/mois |
Impedance de la carte ARM PCB à bord Fabricant 4 couche ENIG Assemblage de carte de circuit imprimé par ordinateur
Spécifications détaillées:
| Couches | 4 |
| Matériel | FR-4 |
| Épaisseur du panneau | 1.6 mm |
| Épaisseur du cuivre | 1 oz |
| Traitement de surface | Résultats |
| Vendu masque et sérigraphie | Vert et blanc |
| Norme de qualité | Classe 2 IPC, 100% d'essais électroniques |
| Certificats | La valeur de l'échantillon doit être déterminée en tenant compte de l'état de l'échantillon. |
Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:
Informations sur la société:
KAZ Circuit est un fabricant professionnel de PCB en Chine depuis 2007, fournit également un service d'assemblage de PCB pour nos clients. Maintenant avec environ 300 employés. Certifié avec ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Nous sommes convaincus de vous fournir des produits de qualité avec le prix de l'usine dirigée dans le délai de livraison le plus rapide!
Capacité du fabricant:
| Capacité | Double face: 12000 m2 par mois - Des couches multiples: 8 000 m2 par mois |
| Largeur/écart de ligne minimale | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| Épaisseur du panneau | 00,3 à 4,0 mm |
| Couches | 1 à 20 couches |
| Matériel | FR-4, aluminium, PI |
| Épaisseur du cuivre | 0.5 à 4 onces |
| Tg du matériau | Tg140 à TG170 |
| Taille maximale du PCB | 600*1200 mm |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Traitement de surface | HASL, ENIG et OSP |
Une carte de circuit d'ordinateur,également connu sous le nom de carte mère ou carte mère, est la carte de circuit imprimé principale (PCB) dans un système informatique.connecter les différents composants de l'ordinateur et faciliter la communication entre eux.
Les principales fonctions et caractéristiques des circuits imprimés d'ordinateur comprennent:
Structure de la carte mère:
Les cartes mères suivent généralement les facteurs de forme standard de l'industrie, tels que ATX, micro-ATX ou mini-ITX, qui définissent la taille physique et la disposition de la carte mère.
Ils fournissent des emplacements et des réceptacles pour connecter l'unité centrale de traitement (CPU), les modules de mémoire (RAM), les cartes d'expansion (telles que les cartes graphiques, les cartes réseau) et autres périphériques.
Les puces et les bus:
La carte mère contient un chipset, qui est un ensemble de circuits intégrés qui gèrent la communication entre le processeur, la mémoire et d'autres composants du système.
Ils fournissent diverses interfaces de bus, telles que PCI, PCI Express et SATA, pour connecter et transférer des données entre différents composants.
Transmission et gestion de l'énergie électrique:
La carte mère comprend le connecteur d'alimentation et les circuits utilisés pour distribuer l'alimentation au processeur, à la RAM et à d'autres composants.
Ils peuvent également contenir des fonctionnalités de gestion de l'alimentation, telles que la régulation de la tension et la surveillance thermique, afin d'assurer une alimentation stable et efficace.
Port d'entrée/sortie:
La carte mère fournit une variété d'interfaces entrée/sortie (E/S), telles que les ports USB, les connecteurs audio, les ports Ethernet et les sorties d'affichage,pour supporter la connexion de périphériques et de dispositifs externes.
Le BIOS et le firmware:
La carte mère comprend généralement le système d'entrée/sortie de base (BIOS) ou l'interface de firmware extensible unifiée (UEFI), qui est responsable du démarrage et de la configuration initiaux du système.
Le micrologiciel BIOS/UEFI permet à l'utilisateur d'accéder et de configurer divers paramètres matériels tels que la séquence de démarrage, le surmenage et le diagnostic du système.
Fonctions étendues:
Les cartes mères ont souvent des emplacements d'expansion, tels que les emplacements PCI, PCI Express et M.2, permettant aux utilisateurs d'installer des composants matériels supplémentaires tels que des cartes graphiques, des cartes réseau, des cartes de réseau, des cartes de connexion, etc.avec un facteur d'impédance d'au moins 0,01.
Réfrigération et gestion thermique:
Les cartes mères peuvent inclure des dissipateurs de chaleur, des en-têtes de ventilateur ou des solutions de refroidissement intégrées pour gérer le refroidissement du processeur et d'autres composants générateurs de chaleur.
Plaques de circuits électroniquessont la base des ordinateurs de bureau, portables et serveurs et permettent l'intégration et la coordination de divers composants matériels pour fournir des capacités de calcul.
Les conceptions et les fonctionnalités des cartes mères ont évolué au fil du temps, au rythme des progrès de la CPU, de la mémoire et de la technologie de stockage.
Des photos de ça.4 couches de PCB ENIG carte de circuit électronique pour carte ARM avec impédance
