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Détails des produits

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Assemblée PCB SMT
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Assemblage de circuits imprimés SMT rigide et flexible 13 couches Kaz Circuit 2 couches PCB Fr4 Service d'assemblage de circuits imprimés SMT Assemblage de circuits imprimés

Assemblage de circuits imprimés SMT rigide et flexible 13 couches Kaz Circuit 2 couches PCB Fr4 Service d'assemblage de circuits imprimés SMT Assemblage de circuits imprimés

Nom De Marque: KAZ
Numéro De Modèle: Le KAZ-B-106
Quantité De Produit: 1pcs
Prix: usd 0.1-10 /pcs
Conditions De Paiement: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité à Fournir: 100000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shenzhen Chine
Certification:
IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
Matériel:
FR-4
Épaisseur du cuivre:
1 oz
Couche:
13 couches
taille:
0.3 mm
Détails d'emballage:
sac antistatique
Capacité d'approvisionnement:
100000pcs par mois
Mettre en évidence:

Assemblée de carte PCB de KAZ Circuit SMT

,

Assemblée de carte PCB de Fr4 1oz SMT

,

Assemblée rigide de carte PCB de SMT de câble

Description du produit

Assemblage de circuits imprimés SMT rigide flexible 13 couches Kaz Circuit 2 couche PCB Fr4 Service d'assemblage de circuits imprimés

 

 

Les spécifications:

  • Matériau: rigide-flexe
  • Nombre de couches: 13 couches
  • Épaisseur du panneau: 1,6 mm
  • Épaisseur de cuivre: 1 oz
  • Taille minimale de la perceuse: 0,3 mm
  • Trace minimale et écart: 0,3 mm
  • Finition de surface: HAL sans plomb
  • Technologie spéciale: HDI, rigide-flex, aveugle via, enterré via
  • Applications:contrôleur industriel

 

Définition:

  1. FR4 PCB#OEM #affichage LCD#Board de circuit électronique #assemblage de circuit#PCBA #assemblage de PCB multicouche#PCBA Testing
  2. OEM/ODM, fabrication de PCBA, approvisionnement en composants et assemblage de composants
  3. Les produits de fabrication de circuits imprimés doivent être fabriqués avec des circuits imprimés à plusieurs couches.
  4. Les tests SMT#DIP#AOI#Tests aux rayons X#Board de circuits imprimés#Assemblage de PCB#Tests PCBA#Construction de boîtes
  5. FR4 PCB#Assemblée de prototype#Small&Medium Volume&Hign Mixed#Quick-Turn#Assemblée de PCB#Borde de circuit imprimé double face
  6. Les circuits imprimés rigides et flexibles# Multilayer Printed Circuit Board# ENIG/HASL/OSP# Traitement de surface.Sourcing de composants# Assemblage de composants
  7. TQFP-64 & TQFP-48 *TO DIP& FR4 HDI carte de circuit imprimé adaptateur carte d'essai
  8. Plaquage par or multicouche cartes de circuit imprimé contrôleur d'accès autonome extracteur audio et traitement de surface NIAU

 

 

 

Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:

  • Fabrication de PCB (prototype, petite ou moyenne taille, production en série)
  • Components fournis
  • Assemblage de PCB/SMT/DIP

 


Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:

  • Fichier Gerber, avec les spécifications détaillées du PCB
  • Liste BOM (meilleur avec Excel fomart)
  • Photoes de la PCBA (Si vous avez déjà fait cette PCBA)

 


Capacité du fabricant:

 

Capacité Double face: 12000 m2 par mois
- Des couches multiples: 8 000 m2 par mois
Largeur/écart de ligne minimale 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm)
Épaisseur du panneau 00,3 à 4,0 mm
Couches 1 à 20 couches
Matériel FR-4, aluminium, PI
Épaisseur du cuivre 0.5 à 4 onces
Tg du matériau Tg140 à TG170
Taille maximale du PCB 600*1200 mm
Taille minimale du trou 0.2 mm (+/- 0,025)
Traitement de surface HASL, ENIG et OSP

 

 

Introduction à l'usine:

KAZ Circuit opère comme fabricant de PCB&PCBA depuis 2007. Spécialisé dans la fabrication de prototypes à virage rapide et de petites à moyennes séries de volumes de circuits rigides, flexibles,plaques rigides-flex et plaques multicouchesNous avons une forte force dans la fabrication de cartes Roger, de cartes MEGTRON MATERIAL et de cartes HDI à 2 et 3 étapes, etc.

En plus de six lignes de production SMT et de 2 lignes DIP, nous fournissons également un service unique à nos clients.

Emballage: Carton, P/P, sac antistatique.

 

 

 

    Assemblage de PCB SMT désigne le processus de fabrication d'une carte de circuit imprimé (PCB) utilisant une technologie de montage en surface,où les composants électroniques sont placés et soudés directement sur la surface du PCB plutôt que d'être insérés par des trous.

 

Les principaux aspects de l'assemblage des PCB SMT comprennent:

 

Placement des composants:

Les composants SMT tels que les résistances, les condensateurs, les circuits intégrés (CI) et d'autres dispositifs de montage de surface sont placés directement sur la surface du PCB à l'aide de machines automatisées.

Le placement précis des composants est essentiel pour assurer un alignement précis et des connexions électriques fiables.

 

Dépôt de pâte de soudure:

La pâte de soudure est un mélange de particules d'alliage de soudure et de flux qui est sélectivement déposé sur les plaquettes de cuivre d'un PCB à l'aide d'impression par pochoir ou d'autres processus automatisés.

La pâte de soudure agit comme un matériau adhésif et conducteur qui formera la connexion électrique entre les composants et le PCB.

 

Loterie par reflux:

Une fois les composants placés, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to  melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.

Les profils de reflux, y compris la température, le temps et l'atmosphère, sont soigneusement optimisés pour assurer des joints de soudure fiables.

 

Détecte automatiquement:

Après le processus de reflux, les assemblages de PCB sont automatiquement inspectés à l'aide de diverses techniques, telles que l'inspection optique, l'inspection aux rayons X ou l'inspection optique automatisée (AOI).

Ces inspections permettent d'identifier et de corriger les problèmes tels que les défauts de soudure, le désalignement des composants ou les composants manquants.

 

Tests et contrôle qualité:

Des essais complets, y compris des essais fonctionnels, électriques et environnementaux, sont effectués pour s'assurer que les ensembles de PCB répondent aux spécifications et aux normes de performance requises.

Mettre en œuvre des mesures de contrôle de la qualité, telles que le contrôle statistique des processus et l'analyse des défaillances, pour maintenir des normes de fabrication élevées et la fiabilité du produit.

 

Les avantages de l'assemblage de PCB SMT:

 

   Densité de composants plus élevée:Les composants SMT sont plus petits et peuvent être placés plus près les uns des autres, ce qui donne une conception de PCB plus compacte et plus petite.

 

    Amélioration de la fiabilité:Les joints de soudure SMT sont plus résistants aux vibrations, aux chocs et aux cycles thermiques que les connexions à trous.

 

    Fabrication automatisée:Le processus d'assemblage SMT peut être hautement automatisé, augmentant l'efficacité de la production et réduisant le travail manuel.

 

    Le coût-efficacité Assemblage SMTpeuvent être plus rentables, en particulier pour la production en grande quantité, en raison de la réduction des coûts de matériaux et de main-d'œuvre.

 

Applications de montage de PCB SMT:

 

Produits électroniques de consommation:Téléphones intelligents, tablettes, ordinateurs portables et autres appareils portables

 

électronique industrielle:systèmes de commande, équipements d'automatisation et équipements d'électronique de puissance

 

électronique automobile:unités de commande du moteur, systèmes d'infotainment et de sécurité

 

Aérospatiale et défense:Avionique, systèmes satellites et équipement militaire

 

Produits médicaux:équipements de diagnostic, dispositifs implantables et solutions de soins de santé portables

 

Assemblage de PCB SMTest une technologie fondamentale utilisée pour produire des appareils électroniques compacts, fiables et rentables dans divers secteurs.

 

 

 

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