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Introduction :
Technologie de bâti de surface de moyens d'Assemblée de carte PCB de SMT, connue sous le nom d'un genre de technologie d'ensemble de circuit qui installe le SMC/SMD (appelé Chip Components dans le Chinois) sur la surface de la carte électronique ou sur la surface d'autres substrats, qui solded et est assemblée au moyen de soudure de ré-écoulement ou soudure d'immersion. Elle réalise la haute densité, la fiabilité élevée, la miniaturisation et le coût bas de l'ensemble électronique de produit.
Characterictics :
1. Haute densité, petite taille, bas poids ;
2. Résistance fiable et forte de tremblement de terre et bas taux de défaut de souder la tache ;
3. Haute fréquence, reducting l'interférence de l'électromagnétisme et de la radiofréquence ;
4. facile de réaliser l'automation et d'améliorer l'efficacité de production.
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