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La carte PCB de HDI est la forme raccourcie de carte PCB à haute densité d'Interconnector. C'est une technologie de production de carte électronique.
Il emploie la technologie sans visibilité et enterrée micro de vias avec la disposition de circuits à haute densité sur le panneau de carte PCB. C'est une carte PCB compacte qui est conçue pour de petits utilisateurs de volume. Il emploie la conception de la capacité modulaire de paralle de 1000VA, disent la taille de 1u, refroidissement naturel, et il peut être placé dans le support de 19" directement, le parallèle maximum qui peut être relié dedans est jusqu'à 6 modules. Ce les produits spéciaux emploie toute la technologie de traitement numérique du signal (DSP) et technologie brevetée par multiple, elle a la gamme de ful de l'adaptabilité à la capacité de charge et à la capacité de surcharge à court terme forte, et peut ignorer le facteur de la puissance et de la crête de charge.
Les avantages de la carte PCB de HDI peuvent être petite taille, haute fréquence et grande vitesse. Principalement utilisé pour le PC, les téléphones portables et les appareils photo numériques…
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Compte de couche: | 1 | 30 couches | Taille maximum de conseil: | 600 millimètres X 1200 millimètres |
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| Matière première pour la carte PCB: | FR4, CEM-1, Tg TACONIQUE, en aluminium, haut matériel, fréquence élevée ROGERS, TÉFLON, ARLON, matér | Ligne largeur minimum: | 3mil (0.075mm) |
| Ligne minimum l'espace: | 3mil (0.075mm) | Diamètre de trou minimum: | 0,10 millimètres |
| Surligner: | Abat-jour par l'intermédiaire de carte PCB,Carte PCB sans plomb |
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Le contrôleur Outstanding Rigid Aluminium a basé la carte PCB
Capacités de carte PCB :
Carte PCB rigide jusqu'à 30 couches
Carte PCB flexible jusqu'à 6 couches
Carte PCB rigide de câble jusqu'à 20 couches
Le métal a basé la carte PCB jusqu'à 8 couches
Matériel : FR4, haut TG FR4, halogène FR4 libre, cuivre à haute fréquence, en céramique, en aluminium basé, polyimide
Finition extérieure : HAL, HAL sans plomb, or d'immersion, argent, étain, OSP, placage à l'or dur, ENEPIG, encre de carbone, masque bleu
Technologie de DHI : 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3, vias empilés disponibles
L'autre technologie spéciale : conducteur (ou non-conductively) par l'intermédiaire du remplissage, électrodéposition de bord, perceuse arrière, cuivre lourd (jusqu'à 14oz), par l'intermédiaire de dans le remplissage de PROTECTION, cartes la grands ou épais carte PCB extrême, micro-onde et de rf
Avantage compétitif :
Description :
| Couche : | couches 1 layer-30 |
| Épaisseur de conseil : | 0.2mm-6.0mm |
| Épaisseur de cuivre : | 0.5oz-6.0 once |
| Taille maximum de conseil : | 600 x 1200mm |
| Diamètre de trou minimal : | 0.1mm |
| Ligne largeur minimale : | 0.075mm |
| format de fichier : | carte PCB, Doc., ddb etc. |
| MOQ : | 1 morceau |
| Matière première : | FR-4, TG, CEM-1, CEM-3, en aluminium, 94V0, 94HB |
| Masque et Silkscreen de soudure : | etc. vert, rouge, bleu, jaune, noir, blanc |
| Finition extérieure : | L'ENIG, ImAg, ImSn, OSP, HASL, or sans plomb, d'immersion, fine couche d'or etc. |
Images :
Personne à contacter: Stacey Zhao
Téléphone: +86 13392447006
Télécopieur: 86-755-85258059
