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La carte PCB de HDI est la forme raccourcie de carte PCB à haute densité d'Interconnector. C'est une technologie de production de carte électronique.
Il emploie la technologie sans visibilité et enterrée micro de vias avec la disposition de circuits à haute densité sur le panneau de carte PCB. C'est une carte PCB compacte qui est conçue pour de petits utilisateurs de volume. Il emploie la conception de la capacité modulaire de paralle de 1000VA, disent la taille de 1u, refroidissement naturel, et il peut être placé dans le support de 19" directement, le parallèle maximum qui peut être relié dedans est jusqu'à 6 modules. Ce les produits spéciaux emploie toute la technologie de traitement numérique du signal (DSP) et technologie brevetée par multiple, elle a la gamme de ful de l'adaptabilité à la capacité de charge et à la capacité de surcharge à court terme forte, et peut ignorer le facteur de la puissance et de la crête de charge.
Les avantages de la carte PCB de HDI peuvent être petite taille, haute fréquence et grande vitesse. Principalement utilisé pour le PC, les téléphones portables et les appareils photo numériques…
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériel de carte PCB: | FR4 | Spéc.: | Selon des dossiers de gerber de client |
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| Taille: | Selon le dossier de gerber | Épaisseur: | 0.8-3.2mm |
| Couches: | 4-30layers | Préparation de surface: | ENIG&OSP&HASL |
| Masque de soudure: | Green&Green&Red&White | Norme: | Classe 2 d'IPC |
| Doigt d'or: | Oui | IDH: | Oui |
| Surligner: | Abat-jour par l'intermédiaire de carte PCB,IDH PCB |
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Panneau de carte PCB
Couche : 4-16
Matériel : FR4 stratifié, RoHS Directive-conforme
Épaisseur de carte PCB : 0.4-6.0mm
Cuivre final : 0.5-6oz
Trou minimum : 0.1mm
Ligne largeur minimum/espace : 3/3 mil
Cuivre minimum de trou : 20/25µm
Masques de soudure : vert/bleu/rouge/noir/gris/blanc
Légende : blanc/noir/jaune
Surface : OSP/HAL sans plomb/or d'immersion/étain d'immersion/or argenté/instantané d'immersion/or dur
Contour : déroute et score/V-cut
E-essai : 100%
Norme d'inspection : IPC-A-600H/IPC-6012B, classe 2/3
Rapports sortants : inspection finale, e-essai, essai de solderability, section micro
Certifications : UL, GV, RoHS Directive-conforme, ISO/TS16949 : 2009
Fabricant Capacity :
| Capacité | Double dégrossi : 12000 sq.m/mois Multilayers : 8000sq.m/mois |
| Min Line Width /Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Épaisseur de conseil | 0.3~4.0mm |
| Couches | 1~20 couches |
| Matériel | FR-4, en aluminium, pi |
| Épaisseur de cuivre | 0.5~4oz |
| Tg matériel | Tg140~Tg170 |
| Taille maximum de carte PCB | 600*1200mm |
| Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Préparation de surface | HASL, L'ENIG, OSP |
Personne à contacter: Mrs. Helen Jiang
Téléphone: 86-18118756023
Télécopieur: 86-755-85258059
