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Introduction:
Assemblage de cartes de circuits imprimés est de brancher le SMT ((Surface Mounted Technolofy) et le DIP dans la carte de circuit imprimé, également appelée PCBA.
Produit:
Les deux SMT et DIP sont des moyens d'intégrer des composants dans la carte PCB.SMT n'a pas besoin de percer des trous sur le PCB, alors que le DIP doit brancher la broche du composant dans le trou percé.
Les données sont disponibles.
Le processus de production est le suivant: le positionnement de la carte PCB, l'impression de la pâte de soudure, la pâte et l'emballage,retour au four de soudure, enfin une inspection.
Avec le développement de la science et de la technologie, la SMT peut également être appliquée à certains composants de grande taille.
Je vous en prie.
Il est utilisé comme moyen d'intégrer des composants parce que la taille est trop grande pour coller et emballer, ou le processus de production du fabricant ne peut pas utiliser la technologie SMT.
À l'heure actuelle, il existe deux façons de réaliser le branchement manuel et le branchement robotisé.
Les principaux procédés de production sont les suivants: collage à la pâte (pour éviter que l'étain ne soit plaqué à des endroits inappropriés), raccordement, inspection, soudure ondulée,plaque de brossage (pour enlever la tache laissée lors du passage du four) et inspection
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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Surligner: | FR4 Conseil de circuits imprimés,Conseil circuit multicouche |
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Carte PCB avec l'Assemblée,
Service de fabrication de PCBA :
Dossiers de carte PCB, impératifs techniques de carte PCB, BOM, assemblée ou impératifs techniques de soudure, d'être offert par le client
Un service de l'arrêt PCBA : production de carte PCB 1-32 de la couche, composants d'assemblée/achat matériel, production de SMT, essai de PCBA, vieillissement de PCBA, emballage de PCBA, la livraison de PCBA
Qualité de fabrication de PCBA
1. certifications : CE-EMC, UL, FCC, GV, RoHS Directive-conforme, 9001:2008 d'OIN, 14001:2004 d'OIN, TS16949
2. 8 lignes antipoussière de SMT et lignes d'IMMERSION
3. ESD et uniforme fonctionnant antipoussière mis en application
4. des opérateurs sont strictement formés et approuvés pour le poste de travail approprié
5. équipement de production de PCBA : Imprimante d'écran de Hitachi, modules de FUJI NXT-II et de FUJI XPF-L
Imprimante automatique de soudure-pâte, four de ré-écoulement, machine de soudure de vague, machine d'IMMERSION d'AI
6. équipement d'essai de PCBA : Machine d'ORT, chambre de machine d'essai de baisse, de température et d'essai d'humidité, 3D CMM, machine Directive-conforme d'inspection de RoHS, AOI, inspection de rayon X
7. capacité d'essai de PCBA : AOI (inspection optique automatique), les TCI (essai en circuit), FCT (essai fonctionnel de circuit), rayon X pour BGAs
8. emballage de composant comprenant la gamme composante : * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216* affinent le lancement QFP à 0.2mm* BGA, les puces à protubérance, le connectors* BGA à 0.2mm
9. CONCESSION dans chaque poste de travail
10. matériaux de carte PCB : FR4, CEM-3, FPC, durée de la livraison de fabrication d'ALUPCBA
La livraison pour des échantillons sera 10-15 WD après OEM que le contact est signé et des documents d'ingénierie sont confirmés
Pour la production en série, basé sur les besoins des clients, la livraison peut être faite dans plusieurs étapes (la livraison partielle)
Fabrication de PCBA
Informations supplémentaires
1. Après la confirmation du prototype, la député britannique sera commencée
2. des composants d'IMMERSION seront placés seulement une fois, distance minimum entre les composants et le panneau de carte PCB sera maintenu
3. le positionnement des trous et fondre des trous seront protégés par la bande à hautes températures de résistance
4. l'emballage antistatique d'EPE est employé pour empêcher le choc et d'autres problèmes
Capacité de fabricant :
| Capacité | Le double a dégrossi : 12000 sq.m/mois Multilayers : 8000sq.m/mois |
| Ligne largeur minimum/Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Épaisseur de conseil | 0.3~4.0mm |
| Couches | 1~20 couches |
| Matériel | FR-4, aluminium, pi |
| Épaisseur de cuivre | 0.5~4oz |
| Matériel Tg | Tg140~Tg170 |
| Taille maximum de carte PCB | 600*1200mm |
| Taille minimum de trou | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Préparation de surface | HASL, L'ENIG, OSP |
Personne à contacter: Mrs. Helen Jiang
Téléphone: 86-18118756023
Télécopieur: 86-755-85258059
