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Introduction :
Technologie de bâti de surface de moyens d'Assemblée de carte PCB de SMT, connue sous le nom d'un genre de technologie d'ensemble de circuit qui installe le SMC/SMD (appelé Chip Components dans le Chinois) sur la surface de la carte électronique ou sur la surface d'autres substrats, qui solded et est assemblée au moyen de soudure de ré-écoulement ou soudure d'immersion. Elle réalise la haute densité, la fiabilité élevée, la miniaturisation et le coût bas de l'ensemble électronique de produit.
Characterictics :
1. Haute densité, petite taille, bas poids ;
2. Résistance fiable et forte de tremblement de terre et bas taux de défaut de souder la tache ;
3. Haute fréquence, reducting l'interférence de l'électromagnétisme et de la radiofréquence ;
4. facile de réaliser l'automation et d'améliorer l'efficacité de production.
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Couches: | 2 couches | épaisseur du panneau: | 1.6 mm |
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| D'autres métaux: | 1 oz | Surface: | HASL SI |
| Soldmask: | vert | Écrans de soie: | Blanc |
temps de traitement rapide soudure sans plomb conformité RoHS assemblage SMT PCB
Spécifications détaillées:
| Couches | 2 |
| Matériel | FR-4 |
| Épaisseur du panneau | 1.6 mm |
| Épaisseur du cuivre | 1 oz |
| Traitement de surface | HASL LF |
| Vendu masque et sérigraphie | Vert et blanc |
| Norme de qualité | Classe 2 IPC, 100% d'essais électroniques |
| Certificats | La valeur de l'échantillon doit être déterminée en tenant compte de l'état de l'échantillon. |
Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:
Capacité du fabricant:
| Capacité | Double face: 12000 m2 par mois - Des couches multiples: 8 000 m2 par mois |
| Largeur/écart de ligne minimale | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| Épaisseur du panneau | 00,3 à 4,0 mm |
| Couches | 1 à 20 couches |
| Matériel | FR-4, aluminium, PI |
| Épaisseur du cuivre | 0.5 à 4 onces |
| Tg du matériau | Tg140 à TG170 |
| Taille maximale du PCB | 600*1200 mm |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Traitement de surface | HASL, ENIG et OSP |
Capacité SMT
Le processus d'assemblage des PCB SMT conformes à la réglementation RoHS pour la soudure sans plomb comprend généralement les étapes suivantes:
Conception: le PCB est conçu à l'aide d'un logiciel de conception assistée par ordinateur (CAD).
Fabrication: Le PCB est fabriqué par un procédé appelé photolithographie.
Application de pâte de soudure: la pâte de soudure sans plomb est appliquée sur le PCB aux endroits où les composants seront placés.
Placement des composants: les composants SMT sont placés sur le PCB à l'aide d'une machine de pick-and-place.
Soudage par reflux: le PCB est passé à travers un four de reflux, qui chauffe la pâte de soudage et la reflue, formant des joints de soudage entre les composants et le PCB.
Inspection: le PCB est inspecté pour s'assurer que tous les composants sont correctement placés et soudés.
Les avantages de l'utilisation de SMT pour un délai de traitement rapide pour le soudage sans plomb d'un assemblage de circuits imprimés conforme à la norme RoHS:
Vitesse: L'assemblage SMT est un processus rapide, ce qui le rend idéal pour un assemblage de PCB rapide.
Fiabilité: le SMT est un procédé d'assemblage hautement fiable, ce qui le rend adapté à la conformité RoHS.
Rentabilité: l'assemblage SMT est une option rentable pour l'assemblage de PCB.
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