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Introduction :
Technologie de bâti de surface de moyens d'Assemblée de carte PCB de SMT, connue sous le nom d'un genre de technologie d'ensemble de circuit qui installe le SMC/SMD (appelé Chip Components dans le Chinois) sur la surface de la carte électronique ou sur la surface d'autres substrats, qui solded et est assemblée au moyen de soudure de ré-écoulement ou soudure d'immersion. Elle réalise la haute densité, la fiabilité élevée, la miniaturisation et le coût bas de l'ensemble électronique de produit.
Characterictics :
1. Haute densité, petite taille, bas poids ;
2. Résistance fiable et forte de tremblement de terre et bas taux de défaut de souder la tache ;
3. Haute fréquence, reducting l'interférence de l'électromagnétisme et de la radiofréquence ;
4. facile de réaliser l'automation et d'améliorer l'efficacité de production.
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Couches: | 2 couches | épaisseur du panneau: | 1.6 mm |
|---|---|---|---|
| D'autres métaux: | 1 oz | Surface: | HASL SI |
| Soldmask: | vert | Écrans de soie: | Blanc |
Développement de prototypes production à faible volume de PCB SMT assemblage
Spécifications détaillées:
| Couches | 2 |
| Matériel | FR-4 |
| Épaisseur du panneau | 1.6 mm |
| Épaisseur du cuivre | 1 oz |
| Traitement de surface | HASL LF |
| Vendu masque et sérigraphie | Vert et blanc |
| Norme de qualité | Classe 2 IPC, 100% d'essais électroniques |
| Certificats | La valeur de l'échantillon doit être déterminée en tenant compte de l'état de l'échantillon. |
Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:
Capacité du fabricant:
| Capacité | Double face: 12000 m2 par mois - Des couches multiples: 8 000 m2 par mois |
| Largeur/écart de ligne minimale | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| Épaisseur du panneau | 00,3 à 4,0 mm |
| Couches | 1 à 20 couches |
| Matériel | FR-4, aluminium, PI |
| Épaisseur du cuivre | 0.5 à 4 onces |
| Tg du matériau | Tg140 à TG170 |
| Taille maximale du PCB | 600*1200 mm |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Traitement de surface | HASL, ENIG et OSP |
Capacité SMT
Développement de prototypes, production à faible volume de PCB SMT
Définition:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for prototype development and low-volume production runs using surface mount technology (SMT)La SMT est une méthode permettant d'assembler des composants électroniques directement sur la surface d'un PCB, au lieu de les insérer dans des trous dans la carte.
Applications:
Développement de prototypes, production à faible volume, assemblage SMT PCB est idéal pour:
Création de prototypes de nouveaux produits électroniques
Production de petits lots de PCB sur mesure
Fabrication de circuits de production en petites quantités de PCB
Les avantages:
Dimensions et poids réduits: les composants SMT sont plus petits et plus légers que les composants à trous traditionnels, ce qui donne des PCB plus petits et plus légers.
Densité plus élevée: SMT permet une plus grande densité de composants sur un PCB, ce qui permet une plus grande fonctionnalité dans un espace plus petit.
Amélioration des performances: Les composants SMT ont des conduites plus courtes, ce qui réduit l'inductivité et la capacité, ce qui améliore l'intégrité et les performances du signal.
Moins coûteux: l'assemblage SMT est plus automatisé que l'assemblage traditionnel par trou, ce qui réduit les coûts de main-d'œuvre.
Augmentation de la fiabilité: les composants SMT sont moins susceptibles de subir des défaillances des joints de soudure en raison des conduites plus courtes et du processus de soudure plus précis.
Le procédé:
Le processus d'assemblage des PCB SMT de production à faible volume et à mélange élevé pour le développement de prototypes implique généralement les étapes suivantes:
Conception: le PCB est conçu à l'aide d'un logiciel de conception assistée par ordinateur (CAD).
Fabrication: Le PCB est fabriqué par un procédé appelé photolithographie.
Application de pâte de soudure: La pâte de soudure est appliquée sur le PCB aux endroits où les composants seront placés.
Placement des composants: les composants SMT sont placés sur le PCB à l'aide d'une machine de pick-and-place.
Soudage par reflux: le PCB est passé à travers un four de reflux, qui chauffe la pâte de soudage et la reflue, formant des joints de soudage entre les composants et le PCB.
Inspection: le PCB
Des photos de ça. Développement de prototypes production à faible volume de PCB SMT assemblage
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