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Introduction :
Technologie de bâti de surface de moyens d'Assemblée de carte PCB de SMT, connue sous le nom d'un genre de technologie d'ensemble de circuit qui installe le SMC/SMD (appelé Chip Components dans le Chinois) sur la surface de la carte électronique ou sur la surface d'autres substrats, qui solded et est assemblée au moyen de soudure de ré-écoulement ou soudure d'immersion. Elle réalise la haute densité, la fiabilité élevée, la miniaturisation et le coût bas de l'ensemble électronique de produit.
Characterictics :
1. Haute densité, petite taille, bas poids ;
2. Résistance fiable et forte de tremblement de terre et bas taux de défaut de souder la tache ;
3. Haute fréquence, reducting l'interférence de l'électromagnétisme et de la radiofréquence ;
4. facile de réaliser l'automation et d'améliorer l'efficacité de production.
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| matériel: | FR4 | Traitement de finition: | L'ENIG |
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| Épaisseur de conseil: | 1,6 | Taille de conseil: | Grand conseil |
| Masque de soudure: | Vert | Silkscreen: | Blanc |
| Thiickness de cuivre de finition: | 1oz | Couches de carte PCB: | 4 couches |
| Surligner: | Grands longs composants de PCBA,Assemblée de FR4 PCBA,Assemblée du vert PCBA d'essai de circuit |
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1. Caractéristiques
Essai de carte PCB Assembly#PCBA de #Multilayer d'Assembly#PCBA de #Circuit de carte de 1/FR4 PCB#OEM #LCD Display#Electronic
2/OEM/ODM, fabrication de PCBA ; Sourcing&components Alessembly de composants
essai électronique d'assembly#PCBA d'Assembly# SMT#DIP#Components de carte de 3/Multilayer PCB#FR4 PCB#OEM#
Bâtiment de Board#PCB Assembly#PCBA Testing#Box de circuit imprimé de 4/SMT#DIP#AOI testing#X-Ray Testing#
5/FR4 PCB#Prototype Assembly#Small&Medium Volume&Hign Mixed#Quick-Turn#PCB Assembly#Double-a dégrossi carte électronique
treament extérieur multicouche de Board# l'ENIG/HASL/OSP# de circuit imprimé de Board# de circuit de Board&Rigid du circuit imprimé 6/Rigid-Flex. Assemblée de Sourcing#Components de composants
7/TQFP-64 &TQFP-48 *TO DIP& FR4 HDI électronique le panneau d'essai d'adaptateur de cartes
8/Gold plaquant le traitement autonome multicouche d'Audio Extractor &NIAU Surfacce de contrôleur d'Access de cartes de Pinted
9/Packing : Carton ; P/P, sac à bulles antistatique
| Capacité | Le double a dégrossi : 12000 sq.m/mois Multilayers : 8000sq.m/mois |
| Min Line Width /Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Épaisseur de conseil | 0.3~4.0mm |
| Couches | 1~30 couches |
| Matériel | FR4, en aluminium, pi, MATÉRIEL de MEGTRON |
| Épaisseur de cuivre | 0.5~4oz |
| Tg matériel | Tg135~Tg170 |
| Taille maximum de carte PCB | 600*1200mm |
| Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Préparation de surface | HASL, L'ENIG, OSP |
KAZ Circuit avait fonctionné comme fabricant de PCB&PCBA depuis 2007. spécialisé à la fabrication de rapide-tour des prototypes et petit à la série moyenne de volume de rigide, de câble, de rigide-câble et de conseils multicouche.
aussi bien que le circuit en aluminium de substrat board.we ont une force forte sur la fabrication des conseils MATÉRIELS de Roger conseil, de conseil de MEGTRON et 2&3 d'étapes HDI et etc.
À coté sept lignes de production de SMT et 2 IMMERSIONS lines.we fournissez au service sur un seul point de vente à nos clients.
Personne à contacter: Jesson
Téléphone: 8613570891588
Télécopieur: 86-755-85258059
