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Introduction :
Technologie de bâti de surface de moyens d'Assemblée de carte PCB de SMT, connue sous le nom d'un genre de technologie d'ensemble de circuit qui installe le SMC/SMD (appelé Chip Components dans le Chinois) sur la surface de la carte électronique ou sur la surface d'autres substrats, qui solded et est assemblée au moyen de soudure de ré-écoulement ou soudure d'immersion. Elle réalise la haute densité, la fiabilité élevée, la miniaturisation et le coût bas de l'ensemble électronique de produit.
Characterictics :
1. Haute densité, petite taille, bas poids ;
2. Résistance fiable et forte de tremblement de terre et bas taux de défaut de souder la tache ;
3. Haute fréquence, reducting l'interférence de l'électromagnétisme et de la radiofréquence ;
4. facile de réaliser l'automation et d'améliorer l'efficacité de production.
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matériaux: | FR4 Tg135 | Épaisseur de conseil: | 1.6mm |
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Préparation de surface: | HASL&ENIG&OSP | Masque de soudure: | Vert |
Silkscreen: | Blanc | ||
Surligner: | Assemblée de la carte PCB PCBA de FR4 TG135,Assemblée HASL l'ENIG de la carte PCB PCBA,panneau de carte PCB de SMT d'épaisseur de 1.6mm |
Les informations détaillées :
4 couches de carte PCB de FR4, Assemblée multicouche-PCBA électronique d'Assembly& de carte
1. Caractéristiques
ensemble de carte PCB du bâti 1.Surface (les deux carte PCB rigide, carte PCB flexible) ; FR4 matériel, norme du rassemblement 94V0
service d'OEM de l'arrêt 2.One, fabrication sous contrat de &PCBA :
service de fabrication sous contrat 3.Electronic
4.Through ensemble du trou assembly/DIP ;
ensemble 5.Bonding ;
ensemble 6.Final ;
construction clés en main de la boîte 7.Full
8.Mechanical/assemblée électrique
fourniture à chaînes de la gestion 9.Supply/composants
Fabrication 10.PCB ;
11.Technical soutiennent le service d'ODM
12. Treament extérieur : OSP, l'ENIG, HASL sans plomb, protection de l'environnement
13. UL, CE, ROHS conforme
14. Embarquant par DHL, UPS, TNT, SME ou besoin des clients
sac 15.Anti-static
2. Capacité technique de PCBA
SMT | Exactitude de position : 20 um |
Taille de composants : 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Secousse-PUCE, QFP, BGA, POP | |
Taille composante maximale : : 25mm | |
Taille maximale de carte PCB : 680×500mm | |
Taille minimale de carte PCB : aucun limité | |
Épaisseur de carte PCB : 0,3 à 6mm | |
Poids de carte PCB : 3KG | |
Vague-soudure | Largeur de carte PCB de maximum : 450mm |
Largeur minimale de carte PCB : aucun limité | |
Taille composante : 120mm/Bot supérieur 15mm | |
Sueur-soudure | Type en métal : partie, totalité, marqueterie, pas de côté |
Matériel en métal : Cuivre, aluminium | |
Finition extérieure : plaquant l'Au, ruban d'électrodéposition, plaquant le Sn | |
Taux de vessie d'air : moins de than20% | |
Presse-ajustement | Chaîne de presse : 0-50KN |
Taille maximale de carte PCB : 800X600mm | |
Essai | Les TCI, vol de sonde, brûlure, essai de fonction, recyclage de la température |
3. Images de PCBA
Personne à contacter: Mrs. Helen Jiang
Téléphone: 86-18118756023
Télécopieur: 86-755-85258059