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Shenzhen KAZ Circuit Co. , Ltd

 

Une Service-carte PCB d'arrêt et approvisionnement composant et Assemblée de carte PCB

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Aperçu ÉchantillonsAssemblage De Circuits Imprimés

FR4 abat-jour de cartes électronique de HDI de 2OZ 4layer 3U » par l'intermédiaire de doigt d'or du contrôle BGA d'impédance de carte PCB Burried Vias

Certifications de carte PCB
De bonne qualité Assemblée PCB SMT
De bonne qualité Assemblée PCB SMT
Examens de client
Nous sommes très satisfaisants avec vous. La réponse rapide, équipe professionnelle d'ingénierie, la livraison rapide, bonne qualité… toute sont gentille. Je suis sûr que nous pouvons avoir beaucoup plus d'affaires à l'avenir.

—— Kevin plus aimable

Des clients d'extrémité ont été satisfaits de la qualité, ont ainsi fait I pendant les dernières années. Vous ont recommandé à mes autres amis qui ont les besoins dans PCBA.

—— Dièse de Mariusz

Merci pour aide que ma petite entreprise grandit étape-par-étape, pour des prototypes à petit, moyen et des ordres importants, vous serez mon premier choix pour la carte PCB n'importe quand.

—— Adam Burridge

Le bon prix, jeûnent avance et le délai de livraison, frais de transport est tout à fait bon ! Notre société est satisfaite de votre bon service pendant les 4 dernières années !

—— Luboš Herceghová

Bonjour bon après-midi. J'ai reçu la carte PCB de 80 PCs. Merci. J'aime tellement que. C'est bonne qualité, couleur gentille. Pls prennent soin de la carte PCB demeurante de 80 PCs. Merci. Ayez un beau jour. :)

—— Alice Yoon

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Assemblage De Circuits Imprimés

  • Haute précision Assemblage De Circuits Imprimés fournisseurs

Introduction:

 

Assemblage de cartes de circuits imprimés est de brancher le SMT ((Surface Mounted Technolofy) et le DIP dans la carte de circuit imprimé, également appelée PCBA.

 

Produit:

Les deux SMT et DIP sont des moyens d'intégrer des composants dans la carte PCB.SMT n'a pas besoin de percer des trous sur le PCB, alors que le DIP doit brancher la broche du composant dans le trou percé.

 

Les données sont disponibles.

Le processus de production est le suivant: le positionnement de la carte PCB, l'impression de la pâte de soudure, la pâte et l'emballage,retour au four de soudure, enfin une inspection.

Avec le développement de la science et de la technologie, la SMT peut également être appliquée à certains composants de grande taille.

Je vous en prie.

Il est utilisé comme moyen d'intégrer des composants parce que la taille est trop grande pour coller et emballer, ou le processus de production du fabricant ne peut pas utiliser la technologie SMT.

À l'heure actuelle, il existe deux façons de réaliser le branchement manuel et le branchement robotisé.

Les principaux procédés de production sont les suivants: collage à la pâte (pour éviter que l'étain ne soit plaqué à des endroits inappropriés), raccordement, inspection, soudure ondulée,plaque de brossage (pour enlever la tache laissée lors du passage du four) et inspection

 

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FR4 abat-jour de cartes électronique de HDI de 2OZ 4layer 3U » par l'intermédiaire de doigt d'or du contrôle BGA d'impédance de carte PCB Burried Vias

FR4 4layer 2OZ 3U'' HDI Printed Circuit Boards Blind Via PCB Burried Vias Impedance Control BGA Gold Finger
FR4 4layer 2OZ 3U'' HDI Printed Circuit Boards Blind Via PCB Burried Vias Impedance Control BGA Gold Finger FR4 4layer 2OZ 3U'' HDI Printed Circuit Boards Blind Via PCB Burried Vias Impedance Control BGA Gold Finger

Image Grand :  FR4 abat-jour de cartes électronique de HDI de 2OZ 4layer 3U » par l'intermédiaire de doigt d'or du contrôle BGA d'impédance de carte PCB Burried Vias

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: OEM ODM
Certification: UL,ROHS, REACH,TS16949
Numéro de modèle: PCBA-J-088

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1
Prix: To be inquired
Délai de livraison: jours 15-18working
Conditions de paiement: T / T, L / C
Capacité d'approvisionnement: 10000pcs/month
Description de produit détaillée
Système: Android 5,1 Mémoire: 1G+8G/2G+16G
3GWCDMA: 850/1900/2100MHz HD: 1280X720
Caméra: 2MP+8MP Vidio: Décodez : 1080p 30fps codent : 1080p 30fps
WIFI: WiFi : 802.11b/g/n
Surligner:

FR4 Conseil de circuits imprimés

,

Conseil circuit multicouche

94v0 ensemble de carte électronique de l'UL Rohs FR4
 
Plate-forme : MTK6580 quadruple-noyau A7 1.3G
Système d'exploitation : Android 5,1
Mémoire : 1G + 8G/2G + 16G
Norme de réseau : 2GGSM : bandes 850/900/1800/1900MHz quatre
3GWCDMA : 850/1900/2100MHz
Résolution : HD : 1280X720
Caméra : Avant 2MP, 8MP arrière
Vidéo : Décodez : 1080p 30fps codent : 1080p 30fps
Bluetooth : BT4.0
WiFi : 802.11b/g/n
FM : Radio de FM
Positionnement de la navigation : A-GPS/GPS
Gestion de puissance : Contient ChargerIC, 4.2VLi-ion/Li-poly, morethan1.2A
Interface de données : y compris LCM, caméra, USB, UART, I2C, SPI, I2S, CDA, clavier numérique, GPIOS et ainsi de suite.
Module d'expansion : y compris NFC, balayage bidimensionnel unidimensionnel, RFID, empreinte digitale, carte de crédit, identification, infrarouge, OBD et ainsi de suite.
Domaines d'application : très utilisé dans les trois téléphones/comprimés anti-mobiles intelligent, le terminal tenu dans la main, l'identification, le véhicule intelligent et toute autre conception d'application d'industrie et d'autres champs.
Navigation : module intégré de navigation de GPS, positionnement satellite. De cette navigation de téléphone plus dépenser l'argent
Puce : utilisant le processeur du double-noyau MTK6572, mémoire courante de 512M, plus rapide, plus stable
Caméra : caméra arrière du pixel 800W intégré, caméra avant du pixel 200W. Reconnaissance des visages de soutien, visage de sourire, plus d'amusement
Écran : résolution 960 * 540 affichage à haute définition de 4,5 pouces
Système : le système d'Andrews le plus à la mode, version 4.4.2, courant plus stable et le lissoir
Réseau : le double remplaçant de carte-document, le réseau 2G, réseau d'Unicom 2G, réseau mobile de soutien de China Unicom 3G, ne soutient pas la télécommunication
Aspect : matériaux de construction à haute densité, technologie résistante à l'usure, antidérapante, à extrémité élevé, se montrant autoritaire
Autre : image de soutien dans l'image, WIFI, Bluetooth, FM, 3G Internet, jeux, musique, e-livres, logiciel massif, téléchargements illimités
Quel KAZ Circuit peut faire pour vous :

  • Fabrication de carte PCB (production en série de prototype, petite à moyenne,)
  • Approvisionnement de composants
  • Carte PCB Assembly/SMT/DIP


Pour obtenir une pleine citation du PCB/PCBA, les pls fournissent les informations en tant que ci-dessous :

  • Dossier de Gerber, avec des spécifications de détail de la carte PCB
  • Liste de BOM (mieux avec excelez le fomart)
  • Photoes du PCBA (si vous avez fait ce PCBA avant)


L'information de l'entreprise :
KAZ Circuit est un fabricant professionnel de carte PCB de Chine depuis 2007, fournir également le service d'Assemblée de carte PCB pour nos clients. Maintenant avec environ 300 employés. Certifié avec ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Nous sommes sûrs pour te fournir à des produits de qualité le prix usine-dirigé dans le délai de livraison le plus rapide !
Fabricant Capacity :
 

Capacité Double dégrossi : 12000 sq.m/mois
Multilayers : 8000sq.m/mois
Min Line Width /Gap 4/4 mil (1mil=0.0254mm)
Épaisseur de conseil 0.3~4.0mm
Couches 1~20 couches
Matériel FR-4, en aluminium, pi
Épaisseur de cuivre 0.5~4oz
Tg matériel Tg140~Tg170
Taille maximum de carte PCB 600*1200mm
Min Hole Size 0.2mm (+/- 0,025)
Préparation de surface HASL, L'ENIG, OSP

  FR4 abat-jour de cartes électronique de HDI de 2OZ 4layer 3U » par l'intermédiaire de doigt d'or du contrôle BGA d'impédance de carte PCB Burried ViasFR4 abat-jour de cartes électronique de HDI de 2OZ 4layer 3U » par l'intermédiaire de doigt d'or du contrôle BGA d'impédance de carte PCB Burried Vias

 

Coordonnées
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd

Personne à contacter: Mrs. Helen Jiang

Téléphone: 86-18118756023

Télécopieur: 86-755-85258059

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