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Introduction :
Technologie de bâti de surface de moyens d'Assemblée de carte PCB de SMT, connue sous le nom d'un genre de technologie d'ensemble de circuit qui installe le SMC/SMD (appelé Chip Components dans le Chinois) sur la surface de la carte électronique ou sur la surface d'autres substrats, qui solded et est assemblée au moyen de soudure de ré-écoulement ou soudure d'immersion. Elle réalise la haute densité, la fiabilité élevée, la miniaturisation et le coût bas de l'ensemble électronique de produit.
Characterictics :
1. Haute densité, petite taille, bas poids ;
2. Résistance fiable et forte de tremblement de terre et bas taux de défaut de souder la tache ;
3. Haute fréquence, reducting l'interférence de l'électromagnétisme et de la radiofréquence ;
4. facile de réaliser l'automation et d'améliorer l'efficacité de production.
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Couches: | 2 couches | épaisseur du panneau: | 1.6 mm |
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| D'autres métaux: | 1 oz | Surface: | HASL SI |
| Soldmask: | vert | Écrans de soie: | Blanc |
équipement industriel électronique automobile assemblage SMT PCB
Spécifications détaillées:
| Couches | 2 |
| Matériel | FR-4 |
| Épaisseur du panneau | 1.6 mm |
| Épaisseur du cuivre | 1 oz |
| Traitement de surface | HASL LF |
| Vendu masque et sérigraphie | Vert et blanc |
| Norme de qualité | Classe 2 IPC, 100% d'essais électroniques |
| Certificats | La valeur de l'échantillon doit être déterminée en tenant compte de l'état de l'échantillon. |
Ce que KAZ Circuit peut faire pour vous:
Pour obtenir un devis complet du PCB/PCBA, veuillez fournir les informations ci-dessous:
Capacité du fabricant:
| Capacité | Double face: 12000 m2 par mois - Des couches multiples: 8 000 m2 par mois |
| Largeur/écart de ligne minimale | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| Épaisseur du panneau | 00,3 à 4,0 mm |
| Couches | 1 à 20 couches |
| Matériel | FR-4, aluminium, PI |
| Épaisseur du cuivre | 0.5 à 4 onces |
| Tg du matériau | Tg140 à TG170 |
| Taille maximale du PCB | 600*1200 mm |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Traitement de surface | HASL, ENIG et OSP |
Capacité SMT
Définition:
Industrial equipment automotive electronics SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for industrial equipment and automotive electronics using surface mount technology (SMT)La SMT est une méthode permettant d'assembler des composants électroniques directement sur la surface d'un PCB, au lieu de les insérer dans des trous dans la carte.
Applications:
L'assemblage de circuits imprimés SMT pour l'équipement industriel, l'électronique automobile est utilisé dans une large gamme d'applications, notamment:
Les avantages:
Dimensions et poids réduits: les composants SMT sont plus petits et plus légers que les composants à trous traditionnels, ce qui donne des PCB plus petits et plus légers.
Densité plus élevée: SMT permet une plus grande densité de composants sur un PCB, ce qui permet une plus grande fonctionnalité dans un espace plus petit.
Amélioration des performances: Les composants SMT ont des conduites plus courtes, ce qui réduit l'inductivité et la capacité, ce qui améliore l'intégrité et les performances du signal.
Moins coûteux: l'assemblage SMT est plus automatisé que l'assemblage traditionnel par trou, ce qui réduit les coûts de main-d'œuvre.
Augmentation de la fiabilité: les composants SMT sont moins susceptibles de subir des défaillances des joints de soudure en raison des conduites plus courtes et du processus de soudure plus précis.
Le procédé:
Le processus d'assemblage des PCB SMT des équipements industriels, électroniques automobiles, comprend généralement les étapes suivantes:
Conception: le PCB est conçu à l'aide d'un logiciel de conception assistée par ordinateur (CAD).
Fabrication: Le PCB est fabriqué par un procédé appelé photolithographie.
Application de pâte de soudure: La pâte de soudure est appliquée sur le PCB aux endroits où les composants seront placés.
Placement des composants: les composants SMT sont placés sur le PCB à l'aide d'une machine de pick-and-place.
Soudage par reflux: le PCB est passé à travers un four de reflux, qui chauffe la pâte de soudage et la reflue, formant des joints de soudage entre les composants et le PCB.
Inspection: le PCB est inspecté pour s'assurer que tous les composants sont correctement placés et soudés.
Avantages de l'utilisation du SMT pour les équipements industriels et l'électronique automobile:
Fiabilité: le SMT est un procédé d'assemblage hautement fiable, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans des applications exigeantes telles que les équipements industriels et l'électronique automobile.
Durabilité: Les PCB SMT sont plus durables que les PCB à trous traditionnels, ce qui les rend plus adaptés aux environnements difficiles.
Rentabilité: l'assemblage par SMT est une option rentable pour les séries de production à grande échelle.
Conclusion:
L'assemblage de PCB SMT pour les équipements industriels, l'électronique automobile est un processus précieux pour créer des PCB de haute qualité et fiables pour un large éventail d'applications.Il offre un certain nombre d'avantages par rapport à l'assemblage traditionnel à trous., y compris une taille et un poids réduits, une densité plus élevées, des performances améliorées, un coût inférieur et une fiabilité accrue.
Les photos deéquipement industriel électronique automobile assemblage SMT PCB
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