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La carte PCB de HDI est la forme raccourcie de carte PCB à haute densité d'Interconnector. C'est une technologie de production de carte électronique.
Il emploie la technologie sans visibilité et enterrée micro de vias avec la disposition de circuits à haute densité sur le panneau de carte PCB. C'est une carte PCB compacte qui est conçue pour de petits utilisateurs de volume. Il emploie la conception de la capacité modulaire de paralle de 1000VA, disent la taille de 1u, refroidissement naturel, et il peut être placé dans le support de 19" directement, le parallèle maximum qui peut être relié dedans est jusqu'à 6 modules. Ce les produits spéciaux emploie toute la technologie de traitement numérique du signal (DSP) et technologie brevetée par multiple, elle a la gamme de ful de l'adaptabilité à la capacité de charge et à la capacité de surcharge à court terme forte, et peut ignorer le facteur de la puissance et de la crête de charge.
Les avantages de la carte PCB de HDI peuvent être petite taille, haute fréquence et grande vitesse. Principalement utilisé pour le PC, les téléphones portables et les appareils photo numériques…
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Couches: | 12 | Matériel: | FR-4 Tg150 |
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| Ligne minimum: | 2 mil | Type de carte PCB: | HDI |
| Aveugle et enterré par l'intermédiaire de: | OUI | Contrôle d'impédance: | OUI |
| Surligner: | Abat-jour par l'intermédiaire de carte PCB,IDH PCB |
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C'est une carte PCB avec 12 couches, ligne largeur minimum et l'espace est 2mil/2mil, spécialité incluent le contrôle d'impédance, l'aveuglent et enterré par l'intermédiaire de, BGA avec le soldmask défini,
Détails pour cette minute de 12 couches ligne carte PCB à haute densité élevée de 2 mils de l'interconnexion HDI de Tg de largeur :
Épaisseur de cuivre :
L1-------------------------------1/3OZ + électrodéposition
Pp 3.00mil
L2-------------------------------1/3OZ + électrodéposition
Pp 2.35mil
L5-------------------------------1/3OZ + électrodéposition
Pp 2.97mil
L6-------------------------------1/3OZ + électrodéposition
Pp 2.51mil
L5------------------------------H ONCE
noyau de 0.2mm
L6------------------------------H ONCE
Pp 2.75mil
L7-------------------------------H ONCE
noyau de 0.2mm
L8-------------------------------H ONCE
Pp 2.64mil
L9-------------------------------1/3OZ + électrodéposition
Pp 2.83mil
L10------------------------------1/3OZ + électrodéposition
Pp 2.43mil
L11------------------------------1/3OZ + électrodéposition
Pp 3.09mil
L12------------------------------1/3OZ + électrodéposition
Plus de photoes pour cette 12 carte PCB des couches HDI
Personne à contacter: Stacey Zhao
Téléphone: +86 13392447006
Télécopieur: 86-755-85258059
